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AMDの最新チップセット「X570」マザーが一斉に発売、冷却ファン搭載に
2019年7月7日 19:00
Zen2アーキテクチャを採用した第3世代Ryzenシリーズに対応するAMDの最新チップセット「X570」を搭載したSocket AM4マザーボードが各社から発売された。
7日（日）19時の販売解禁時点で確認したのは、ASUSが9モデル、ASRockが5モデル、BIOSTARが1モデル、GIGABYTEが4モデル、MSIが7モデル。
新たにPCIe 4.0インターフェイスをサポート、第1世代Ryzenは非サポート
AMD X570は、デスクトップPC向けCPUの第3世代Ryzenである、Ryzen 3000シリーズに対応したチップセット。第2世代Ryzen（Ryzen 2000シリーズ）向けのAMD X470に続く、新たなチップセットだ。
AMD X570では帯域幅16GT/s（片方向）のPCIe 4.0インターフェイスがサポート。AMD X570には16レーン、Ryzen 3000には24レーンのPCIe 4.0が搭載され、プラットフォーム全体では40レーンを使用することができる。そのPCIe 4.0はチップセット－CPU間の接続に用いられる（4レーンで接続）ほか、PCIe 4.0対応M.2 SSDといった周辺機器もすでに発売されている。また、チップセットではUSB 3.2 Gen2（USB 3.1 Gen2）もサポートされる。
新旧チップセットでCPUの互換性があるのも特徴と言える。Ryzen 3000でもRyzen 2000と同じSocket AM4タイプのCPUソケットが採用されており、AMD X470などの以前のチップセットを搭載したマザーボードでも、BIOS/UEFIを更新することでRyzen 3000が搭載できるようになる。一方、AMD X570マザーにRyzen 2000を搭載することも可能だ。
なお、AMD A320はRyzen 3000をサポートせず、またAMD X570と第1世代Ryzen（Ryzen 1000シリーズ）との組み合わせはできないとのこと。
今回各社から発売されたAMD X570マザーでは、ファン付きのチップセットクーラーを搭載しているのが目に付く。ASRockによると、AMD X570の設計は従来のASMediaではなくAMD自身が行なっており、チップセットにPCIe 4.0が追加されたことで発熱量が増えているという。
