超小型CSPパッケージ採用の高速メモリが続々デビュー

　SDRAM DIMMに関する変化は、何も価格の暴落だけではない。メモリチップのパッケージの小型化と動作スピードの高速化も同時進行している。今週新たに超小型CSPパッケージのメモリチップを採用したSDRAM DIMMが2製品発売され、いずれもPC150(CL=3)で動作する高速メモリとして店頭に並んでいる。同様の製品はKINGMAX製などの製品が以前から出回っていたが、これまでなかなか種類が増えずにいた。

　CSPはパッケージの小型化とダイから基板までの配線を極力短くした最新の技術で、これを採用することで信号の伝達遅延が少なくなりノイズの影響も受けにくくなるなどのメリットがある。このCSPを採用した新しい製品として、まずメルコが自作PCユーザー向けに発売した「VS150」という製品がデビュー、現在128MBと256MBモデルが店頭に並んでいる。もうひとつはApacerの製品で、チップが小さくなったのにあわせてDIMMの基板の高さも従来の2/3程度になっているのが特徴。こちらは現時点で128MBモデルのみ販売中。

　CSPのメモリチップは配線が外から見えない構造のため、見た目は従来のいわゆる“ゲジゲジ型”とはまったく印象が異なり、とても新鮮。これから、CSPのSDRAM DIMMが急速に増えていくかもしれない（実売価格などの情報は「その他のお買い得情報」参照のこと）。

□VS150（メルコ）
http://buffalo.melcoinc.co.jp/products/catalog/item/v/vs150/）

（PC133 SDRAM）

[撮影協力:高速電脳とLAOX PC・DO SHOP]

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