デスクトップPC向けのオーバークロックメモリでよく用いられるヒートスプレッダだが、モバイル向けのSO-DIMMでの採用例は希少。今回の製品では、1枚の金属板が「コ」の字型に折り曲げられ、モジュールの表裏両面を覆うように装着されている。

　ただし、装着されているヒートスプレッダは非常に薄いものの、通常のSO-DIMMに比べわずかながら厚みが増しているので注意が必要。特に、基板のコネクタ側より反対側のほうが若干厚くなっており、内部スペースの余裕が少ないノートPCなどでは、ヒートスプレッダが他のパーツなどと接触する可能性もある。

　これについては、同店も「ノートPCへの取り付けに関しては保証しない」としており、どちらかというと、SO-DIMMを使う小型マザーボード向けといえるのかもしれない。

　ちなみに、ヒートシンク付きのSO-DIMMについては、G.SkillもいくつかのDDR2/DDR3メモリをラインナップしている。

□ノートブック用メモリ（G.Skill International）
http://www.gskill.com/japan/products.php?c1=2&c2=4&c3=21