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ヒートポンプ搭載のCPUクーラー「Hex 2.0」、小型なのにTDP220W対応

6ピン電源端子を装備

2017年9月6日 23:05

　ヒートポンプの採用で小型化したというTDP 220W対応CPUクーラー「Hex 2.0」が、米Phononicから登場した。国内代理店ディラックの担当者が個人的に輸入したもので、現時点では販売予定は無いという。

　Hex 2.0は、92mmファンとヒートポンプを搭載したCPUクーラー。熱交換システムにヒートポンプを使用することで、小型化・軽量化しつつ、高い冷却性能を実現したというのが特徴だ。

　本体は、中央に92mmファンや冷却ヘッドなどがあり、左右サイドにフィンを配した構造。CPUの熱はヒートポンプによって左右のフィンに送られ、発散される仕組みだ。この構造により、水冷クーラーや大型ヒートシンクの空冷クーラーより小型化したという。

　省電力性も特徴。ヒートポンプは自動制御され、CPUの負荷が低い場合は電力供給を停止するという。

6ピン電源端子を搭載

底部にヒートポンプ搭載

CPUクーラーの内部

　一方で、高い冷却性能が謳われており、Socket AM2/AM2+/AM3タイプのCPUで使用する場合は、TDP 220Wまで対応するという。他のCPUタイプの対応TDPは、LGA2011が140W以上、LGA115xが95W以上、Socket AM4が95W以上とされている。

　また、本体にはMicro USBポートも装備されており、PCと接続して専用ソフトでモニタリングや動作設定、LEDカラーの設定などを行なえる。

　なお、AMD Ryzenで使用する場合は、無料のRyzen用キットが必要で、Webサイトのユーザー登録フォーム（英語）で申し込みが可能とのこと。

底面の様子

上部の様子

中央に92mmファンを搭載

　本体サイズは高さ125×幅112×奥行き95mm。重量は810g。電源は6ピンPCIeコネクタで供給する。ファンの回転数は1,000～2,650rpm、ノイズレベルは17～33dB。

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