ヘッドホン向けの立体音響技術を搭載したUSB DAC「Sound Blaster X3」が発売

　ヘッドホン用の立体音響技術を搭載したクリエイティブメディアのUSB DACの新モデル「Sound Blaster X3」が発売された。ユーザーの顔と両耳の写真をもとにサウンドをカスタマイズするという。

　ソフマップAKIBA②号店 パソコン総合館には「SB-X-3A」（末尾に「A」が付く）という型番のモデルが入荷している。同社のWebサイトなどに掲載されている「SB-X-3」と同等品と思われるが、明確な違いは不明。

　店頭価格は税込12,800円。

立体音響技術の「Super X-Fi」を搭載したUSB DAC

　Sound Blaster X3は、32bit/192kHzでのハイレゾ再生に対応したUSB接続DAC。同社のSound Blasterシリーズにおいて、立体音響技術の「Super X-Fi」を初めて搭載したというモデルだ。

　Super X-Fiはヘッドホン出力時にサウンドの3次元的な奥行きや広がりなどを再現する技術で、ユーザーの身体にあわせてカスタマイズするというのが特徴。専用のスマートフォンアプリで顔と両耳の写真を撮影すると、AIエンジンが身体的特徴にあわせてサウンドプロファイルをカスタマイズし、自然な音場を再現するという。ただし、Super X-Fiの効果には個人差があるとのこと。

　本体にはスピーカー用の出力端子も装備されており、マルチチャンネルでのサラウンド再生に対応する。また、Windows環境ではDolby Digital Liveに対応し、マルチチャンネルサウンドをAVアンプなどの機器にデジタル出力することができる。

　外形寸法は約129×129×42mm。重量は約334g。上面には音量ダイヤルやSuper X-Fiボタンなどが装備されている。USBインターフェイスの形状はType-C。最大対応ビット深度/サンプリングレートは出力が32bit/192kHz、入力が24bit/192kHz。

　入出力端子はフロント・サイド・リア・センター/サブウーハー出力（3.5mm）、ヘッドホン出力（3.5mm）、光デジタル出力（角型）、ライン入力（3.5mm）、マイク入力（3.5mm）。

　対応環境はWindows 10/8.1/8/7、Mac OS X 10.9以降で、PlayStation 4、Nintendo SwitchとのUSB接続にも対応するとしている。付属品はUSBケーブル（Type A-C）など。

[撮影協力:ソフマップAKIBA②号店 パソコン総合館]