ニュース
CPSの水冷クーラー「DS360」が発売、デュアルチャンバー構造のウォーターブロック採用
2024年8月2日 08:05
CPU温度を表示できる水冷クーラー、次世代「Intel LGA1851」にも対応
これらは、AMD製CPU用ソケット(Socket AM4/AM5)とIntel用CPUソケット(LGA115X/1200/1700/18XX/20XX)に対応した水冷型の冷却装置。120mmファン3基搭載の360mmラジエーターモデル、とされている。
スクウェアカバーとデジタルモニターを搭載し、鏡面と透明感のあるスタイルを実現したという。スクウェアカバーは、ARGBに対応しており、照明効果の同期が可能としている。また、デジタルモニターでは、ソフトウェア制御によりCPU温度を表示できるとのこと。
ヘッドユニット内には大・小の空間がある「デュアルチャンバー」構造を採用したという。大きい空間から小さい空間を通ることで流速を速める「ベンチュリー効果」により、効果的な冷却を実現するとしている。
3Dダイナミックキャリブレーションを構造により安定した動作を実現するという「F5 R120」ファンを搭載する。39°の角度をつけた9枚ブレードは、最高のパフォーマンスを実現するためのものといい、また、空気力学と音響学に最適化され、動作音は目立たないほど、としている。
高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加したとしている。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上するという。また、CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮するとのこと。
ナイロンメッシュスリーブ加工されたラバーチューブは、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供するとしている。冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止するという。また、チューブマネージメントクリップが付属し、ケース内のチューブの取り回しが向上するとしている。
主な仕様は、本体重量が1,200g(ファン含まず)、ラジエーターサイズが396×120×27mm、TDPが310W、ポンプサイズが73×73×66.5mm、ファン回転数が500~2,200RPM±10%(最大)、付属品がリテンション、グリス、ファンケーブル、図解マニュアル。
[取材協力:ツクモパソコン本店とTSUKUMO eX.]