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16コア全て3D V-Cache搭載の「Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition」が4月22日発売
2026年3月27日 15:10
米AMDは3月26日(木)、デュアル3D V-Cache CCD搭載CPU「Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition デスクトップ プロセッサ(100-100001978WOF、以下Ryzen 9 9950X3D2)」を発表した。
発売は全世界ともに4月22日(水)予定で、価格は未発表。
デスクトップ向け初のデュアル3D V-Cache搭載CPU
Ryzen 9 9950X3D2は、16コア/32スレッドのSocket AM5対応CPU。同社デスクトップ向けCPUとして初めて2つの3D V-Cacheを搭載したCPUとなる。
既存の「Ryzen 9 9950X3D」では、8コアごとにまとめられた2つのZen 5 CCDのうち、片側のみに第2世代3D V-Cacheを搭載を搭載していたのに対し、Ryzen 9 9950X3D2では両CCDに第2世代3D V-Cacheを備えた“デュアル3D V-Cache”設計が特徴。
主な仕様は以下の通り。
| モデル | Ryzen 9 9950X3D2 | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen 7 9850X3D |
|---|---|---|---|
| コア/スレッド数 | 16コア/32スレッド | 16コア/32スレッド | 8コア/16スレッド |
| 最大ブーストクロック | 5.6GHz | 5.7GHz | 5.6GHz |
| ベースクロック | 4.3GHz | 4.3GHz | 4.7GHz |
| 合計L3キャッシュ | 192MB | 128MB | 96MB |
| TDP | 200W | 170W | 120W |
注目のL3キャッシュ容量は、Ryzen 9 9950X3Dの128MBから192MBへと1.5倍に増加。各CCDに96MBのL3キャッシュを備えた設計となる。
最大ブースト時クロックは5.6GHzで、8コアの「Ryzen 7 9850X3D」と同等。
TDPは、Ryzen 9 9950X3Dの170Wから30W上昇。Ryzenシリーズ最高の200Wとなっており、発熱の点でも注目といえる。
PCIeレーン数28レーン、対応メモリクロック(2×1Rおよび2×2R時でDDR5-5600/4×1Rおよび4×2R時はDDR5-3600)などの仕様はRyzen 9 9950X3Dと共通。
対応チップセットはA620/X670E/X670/B650E/B650/X870E/X870/B840/B850。
これまでのRyzen 9000X3Dシリーズはゲーム向けとしてアピールされていたのに対し、今回のRyzen 9 9950X3D2については、ゲーム開発者やクリエイター向けのCPUとして位置づけられているのも特徴。
3Dモデリングソフトや動画編集ソフト、AIベンチマーク、ゲームエンジンのコンパイルなどにおいて、Ryzen 9 9950X3D比で5~10%高速化しているとする。




