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DeepCoolのサイドフロー型CPUクーラー「AG600」が発売、TDP 260W対応
2026年5月29日 10:05
オフセット構造で大型メモリとの干渉を抑えたサイドフロー型CPUクーラー
これは、6本のダイレクトタッチヒートパイプを採用したシングルタワー型CPUクーラー。ヒートパイプはヒートシンクの奥行きを確保しながらメモリとの干渉を避けるオフセット設計を採用している。
ヒートシンクにはマトリックスフィンデザインが採用されており、高級感のあるトップカバーを備える。
冷却ファンは120mm PWMファンを1基搭載する。ファンブレード先端を部分的に一体化した「セミ・インテグラルブレード」構造を採用し、風量と静圧を高めつつ静音性にも配慮したという。ファンの主な仕様は、回転数が500~2,200RPM±10%、風量が70.09CFM、静圧が2.49mmAq、騒音値は29.22dB(A)以下。
本体サイズは125×92×150mm。対応CPUソケットはIntel LGA1851/1700、AMD AM5/AM4。TDPは260W。
[取材協力:TSUKUMO eX.]
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