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約5万円で改善!一段上の快適性をマザーボード&ケースのアップグレードで手に入れよう

ストレージにネットワークに拡張性も強化、GPU不足の今楽しめる自作PCの醍醐味 text by 日沼諭史

マザーボードとケースを交換するだけで「実用性能」が向上する!使い勝手の面をアップグレード

 ここしばらく、ビデオカードは仮想通貨マイニングの影響もあり、品薄であったり、在庫があっても高値で手が出しにくい状態が続いている。CPUはようやく手に入るようになってきたが、こんな状況ではPCの自作はもちろん、手持ちのPCのアップグレードもままならないではないか!……と嘆いている人もいるかもしれない。少なくともそのうちの1人が筆者である。

 が、しかし、CPU/GPUが手に入らないとしても、より快適なPCにアップグレードする手段はある。自作PCの醍醐味、「一部のパーツだけ交換してアップグレードする」という方法だ。インターネット、クラウド時代の今、何も計算処理の高速さだけがPCパフォーマンスの唯一の指標というわけではない。使い勝手も重要な性能だ。

 たとえば、ストレージやネットワークを今より高速化できれば、総合的にはこれまで以上のPC(または仕事)のパフォーマンスを発揮できるようになる可能性は大いにある。直接的に高性能なストレージやNIC(ネットワークカード)を導入してしまうのもアリだが、もっと基礎的なパーツの「マザーボード」と「ケース」を取り替えるだけでも、今より高いパフォーマンスをゲットできる場合もあるのだ。

 というわけで、筆者の既存のPC環境をベースに、その2つのパーツを自腹で交換して「実用性能」を高めてみることにした。

標準装備になったフロント側10Gbps USBのType-C端子が使いたい!第2世代Ryzenのアップグレードは実は今のタイミングが最後?筆者のちょっとだけ古くなったPC環境

 PCをアップグレードしたいということは、「ある程度使い続けてきてやや世代の古いハードウェア構成になってしまっている」みたいなパターンがほとんどだろう。ただ、そうは言っても、1~2世代ほど前のハードウェアであれば、いまだ現役として通用する性能をもっている。よほどヘビーな処理でない限り、CPUやGPUの処理速度に不満が出ることもないはずだ。

 筆者の環境もまさしくそういう状況。既存PCのスペック詳細は以下の通りで、Mini-ITXの自作PCだが、AMD Ryzen 5 2600XとNVIDIA GeForce RTX 2060の組み合わせは、多くの3Dゲームをストレスなく動かせるほどの性能はもっている。

既存PCのスペック
CPUAMD Ryzen 5 2600X
メモリDDR4 32GB
マザーボードASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac
GPUNVIDIA GeForce RTX 2060
内蔵ストレージM.2 NVMe SSD 1TB、SATA SSD 1TB
外部ストレージM.2 NVMe SSD 1TB(USB 3.2 Gen.2接続)
ケースRAIJINTEK OPHION EVO(Mini-ITX)

 最初からメモリを多めに(合計32GB)積んでいたこともあり、テキスト編集や画像編集、動画編集など、業務に関連する作業であれば全く問題ないレベル。リアパネルに10GbpsのUSB 3.2 Gen.2 Type-Cポートを備えているので、持ち運びもしやすいようここに接続した外部ストレージに仕事データをすべて保存している。スペックだけ見るとこのままでもあと数年は活躍してくれそうだが、ケースのフロント側に10GbpsのUSBポートがない点が気になっている。

ケースのフロントにもType-Cポートはあるが、USB 3.2 Gen.1で5Gbpsというのがネック。なのでリアパネルのUSB 3.2 Gen.2 Type-Cポートを使用している。
外部ストレージはノートPCと一緒に持ち運ぶことを前提に仕事関連のデータをすべてこの中に入れている。前面に10Gbpsのポートが無いので、アクセスしやすいよう苦肉の策で延長ケーブルで引き回している状態。

 もう一つ気になっているのはPCのアップグレードが可能なタイミング。昔であれば、CPUのSocketの規格が変わるまでそれなりの時間があり、マザーボードは一度購入すると長く使える時期があった。現在は比較的早くプラットフォームが更新されてしまうため、CPUやマザーボードを使い回し続けることが難しくなっている。経験上、3、4世代ほど間が空くと、パーツ単位でのアップグレードはできずに全面的な買い替えを強いられることが多い。

第2世代「Ryzen 5 2600X」

 とりわけ筆者のような第2世代Ryzenプロセッサのユーザーにとって、CPUを変えずに部分的にアップグレードできる今がその最後のチャンスとも言える状況だったりする。

 たとえば最近はAMD B550チップセットのマザーボードがリーズナブルな価格帯で、性能的にもインターフェース類の装備的にもかなり充実している。ところが、B550が対応するCPUは第3世代Ryzen 3000シリーズ以降のみ。筆者の第2世代Ryzen 5 2600Xは動作対象外であり、B550マザーボードに買い替える場合は同時にCPUもアップグレードしなければならないのである。

 CPUもアップグレードするとなれば当然ながらコストもアップするし、できるだけ既存の使えるパーツはそのまま流用し、最小限の変更で最大限の性能を引き出したいといったアップグレードが難しくなる。第2世代Ryzen対応のマザーボードが手に入らなくなる日もそう遠くないかもしれない。

 USB 3.2 Gen2 Type-Cポートをもっと便利に使いたい、CPU性能は今のところ満足だけど、チップセット更新で足回りの機能は強化しておきたい、コンパクトなMini-ITXは便利で気に入っているけど、やはり今後のための拡張性も確保したくなってきた……。今筆者が不満に思っているこれらのことを解消するにはどうしたらよいのか、行き着いた結論は、「マザーボードとケースの2つをアップグレードがベストではないか」というものだった。

マザーボードとケースを交換するメリットとはインターフェイスなどの足回り強化と、端子構成やエアフローなど実用面の性能を向上

 マザーボードとケースの2つを交換すると具体的にどんな利点があるのだろうか。あくまでも筆者の既存環境、Mini-ITXのマザーボード&Mini-ITX専用ケースから、世代の新しいATXマザーボード&ATX対応ケースへ交換することを前提に考えた場合ではあるけれども、その代表的なメリットを挙げてみよう。

■マザーボードを交換するメリット

・新しい世代のチップセットになることで外部インターフェースの性能や使い勝手が上がる(USB 3.2 Gen.2など)
・その他新しい規格のインターフェースが追加されていることがある(マルチギガビットLANなど)
・PCIeスロットの増加など、拡張性アップが狙える
・搭載可能なメモリ容量が拡大する
・CPU、メモリのオーバークロックが可能になることがある

■ケースを交換するメリット

・外部インターフェースの性能、PCとしての使い勝手を高めることができる
・より多くのストレージを搭載できるようになる
・エアフロー、冷却効果の改善を図って高い性能を維持しやすくなる
・メンテナンス性を高めてよりアップグレードしやすくなる

 このうちPCパフォーマンスという意味で最も重要なポイントは、マザーボードについては1~3つ目、「外部インターフェース(USB)の性能や使い勝手が上がる」と、マルチギガビットLANなどの「新しいインターフェース」が使えること、そして「PCIeスロットの増加」だ。ケースについては最初の「外部インターフェースの性能を高める」というところが重要な部分になる。

 もちろんどのマザーボード・ケースを選ぶかによってこれらのメリットが得られたり、得られなかったりもする。製品選びは一番難しく悩ましいところであり、それでいて自作ユーザーとしては一番楽しいところでもあるだろう。で、結果的に筆者が選択したマザーボードは「MSI MEG X570 UNIFY」、ケースは「Fractal Design Meshify 2 White TG」だった。この2つの組み合わせにすることで、先述の「交換するメリット」のすべてを享受することができるからだ。

小さくても高性能/高機能な「MSI MEG X570 UNIFY」
モザイク調の前面メッシュパネルが特徴的な「Fractal Design Meshify 2 White TG」

「MEG X570 UNIFY」と「Meshify 2 White TG」で何が変わる?

 MEG X570 UNIFYが搭載するAMD X570チップセットは最新ではない。が、第2世代から(現状最新の)第4世代まで、幅広いRyzenプロセッサーに対応するチップセットとなっている(旧世代のB450チップセットでも一部製品は第2~4世代に対応している場合もある)。今あるRyzen 5 2600Xを流用できるうえに、将来的に世代の新しいCPUに入れ替えたくなったときにも即対応できる利点があるわけだ。

Socket AM4。X570チップセットは第2世代から第4世代のRyzenまで対応している。CPUソケットの周りにそびえるVRMと冷却クーラー。安定した電力供給で、より高性能のCPUにアップグレードしたときも安心。
オンボードの電源ボタンの横、中央に見えるのがUSB 3.2 Gen.2対応のヘッダー。ここに専用ケーブルを接続することで、ケースのフロントパネルなどに10Gbps対応のUSB Type-Cポートを取り出すことができる。

 しかもチップセットレベルでUSB 3.2 Gen.2(最大10Gbps)に対応しており、フロントパネル用のUSB 3.2 Type-Cヘッダーをオンボード搭載している。既存環境ですでに同等の10Gbps対応になってはいるが、フロントパネルのポートが10Gbpsになることで性能を維持しながら使い勝手を今より高められるのが肝となる。

 ただし、ここで1つだけ注意しなければならないのは、MEG X570 UNIFYの場合、チップセットが担当するフロントパネルのUSB Type-CポートはUSB 3.2 Gen.2になるものの、第2世代Ryzenプロセッサーが担当するバックパネルのUSB Type-CポートはUSB 3.2 Gen.1(5Gbps)になってしまうことだ。

 既存環境はバックパネルがUSB 3.2 Gen.2で、フロントがUSB 3.2 Gen.1だったため、前後の性能が入れ替わる形になる。総合的な性能としては変わらず、使い勝手だけがアップする、という形になるだろう。ちなみに第3世代以降のRyzenプロセッサーであれば、リアパネル側もUSB 3.2 Gen.2対応となる。

MEG X570 UNIFYのバックパネル。第2世代Ryzenプロセッサーの場合、Type-CポートはGen.1となる。

 で、MEG X570 UNIFYにおいてもう1つのメリットが、2.5GbEのLANポートを搭載していることだ。昨今は2.5Gbps以上でデータ転送可能なネットワーク機器が入手しやすい価格帯で手に入るのに加え、5Gbpsや10Gbpsを実現するインターネット回線も現れ始めている。そうした環境で従来の1GbEから2.5GbEにアップグレードできれば、少なからずスピードアップすることは間違いない。

 筆者宅のネットワークもLANはマルチギガビットと10GbEへの対応が完了済み。インターネット回線も5Gbps契約で、あとはPCのLANポートさえ2.5GbE以上になれば、一気に通信のパフォーマンスが上がるはず、という期待をもっている。さらにWi-Fi 6(IEEE 802.11ax、最大2402Mbps)対応の無線LAN機能もあり、有線接続できない環境でも(対応するWi-Fiルーターさえ用意すれば)ネットワークの高速化が望める。

自宅に導入したマルチギガビットと10GbEに対応するスイッチ。宅内LAN配線も最近になって10GbE化した。
MEG X570 UNIFYはWi-Fi 6対応の無線LANも装備。
PCIeスロットに沿うように並ぶ3つのプレートの奥にM.2スロットがある。PCIe 4.0 x4対応なのに加え、RAIDで高速化も可能。

 その他、高速化を目指せる部分で言うと、オンボードのM.2スロットが3つあり、複数のNVMe SSDでRAIDを構築して高速化する機能もMEG X570 UNIFYは備えている。PCIe 4.0 x4対応でもあるため、いずれそれに準拠するSSDに交換すれば(同時にCPU交換も必要になるが)、RAID化しない場合でも今より断然高いパフォーマンスが得られるはずだ。

 CPU交換も見据えた将来的な性能アップの余地を確保しつつ、既存PCのパーツをほとんどすべて流用できるという点で、MEG X570 UNIFYはかなり秀逸なマザーボードと言えるのではないだろうか。そして実売3万円弱と、性能のわりに比較的手に入れやすいリーズナブルな価格なのもうれしいところ。

 一方のMeshify 2 TGは、Mini-ITXからE-ATXまで対応するミドルタワーケース。当然のことながら既存のMini-ITX専用ケースよりはるかに高い拡張性をもっている(その分設置スペースはとるけれど)。で、このケースの一番のポイントは、フロントパネル(ケース上面)にUSB 3.2 Gen.2ポートが設けられていること。MEG X570 UNIFYのオンボードにあるUSB 3.2 Type-Cヘッダーを利用して、フロントパネルで最大10Gbpsのデータ転送が可能になる。

既存Mini-ITXケースと並べて比較してみた。
Meshify 2 White TGの方が明らかにデカいが、その分拡張性は当然高い。
フロントに10Gbps対応のUSB Type-Cポートを装備しているのが最大のポイント。
マザーボードのUSB 3.2 Gen.2ヘッダーに差し込むコネクタ。

 その他、Fractal Designらしいメンテナンス性に配慮した気の利いた筐体設計や、本格的な水冷システムにも対応できる内部空間の広さ、見栄えのするユニークなデザインも特徴。価格は約2万円で、MEG X570 UNIFYと合わせるとちょうど5万円か、少し足が出るくらい。低予算で手に入るリーズナブルな組み合わせで、実用性能を着実にアップできる点も、個人的におすすめしたい部分だったりするのだ。

ケースの側面と上面のパネルは簡単に取り外すことができ、内部に容易にアクセス可能。
余裕のある内部空間。
上面にダストフィルター。
フロントのメッシュパネルは開閉可能。その奥にも脱着可能なダストフィルターがある。
底面にもダストフィルターがある。楽に掃除できそうだ。
背面のスロットカバーまでホワイトで統一されている。
ケーブルをまとめるストラップを各所に用意した、裏配線しやすい構造。

性能アップ! 拡張性アップで最高だぜ! と思いきや……

 そんなわけで、既存PCのケースからマザーボード以外のパーツをすべて抜き出し、MEG X570 UNIFYとMeshify 2 White TGに組み込んだ。LANが最大2.5Gbpsに高速化し、フロントの10Gbps USB Type-Cで使い勝手がアップして万々歳!……と言いたかったところなのだが、いつも想定外のことが起こるのが自作PCというものである。

これまで使っていたMini-ITXケースの内部。
改めて見ると、みっちりパーツが詰まっているなあ、という感じ。
パーツを取り出し、グリスだらけのCPUが見えた。これももちろん取り外す。
マザーボード背面に取り付けられているNVMe SSDも忘れずに。
流用するすべてのパーツを取り外した。マザーボードとケース以外、ほぼすべてとなる。
Meshify 2 White TGにパーツを組み込んでいく。
裏配線はあまりきれいにいかなかったが、動作確認後にやり直すつもりで。
とりあえずすべての配線が完了。

 以下のベンチマークの通り、ネットワークは問題なく2.5Gbpsとなってインターネット回線の速度もそれなりに上がったものの、フロントのUSB Type-Cポートは、どうやら外部ストレージとの相性が良くないせいか接続が不安定。動作しても10Gbpsではなく5Gbps(Gen.1相当)でしか利用できないことがわかった。おそらくリンクが安定しないため一段階規格の速度が落とされてしまうようだ。

既存環境における1GbE接続時のインターネット通信速度
2.5GbE接続時のインターネット通信速度
相性なのかフロントのType-CポートでもUSB 3.2 Gen.1(5Gbps)相当のパフォーマンスしか出ない。ここは諦めるか……

 内部と外部のケーブルを別のものに変えたり、差し込む方向を変えたり、BIOS設定を見直してみたりしたものの挙動は変わらず、と思ったら延長ケーブルで接続すると接続だけは安定したりする。正直何が原因かうまく切り分けもできない状態なので、これはデバイスとの相性だろうと結論付けた。

 第3世代以降のRyzenプロセッサーに交換すれば、バックパネルのUSB Type-CポートもGen.2で動作するはずなので、それまで楽しみはとっておくか……。

性能が出ないとか妥協できるわけないでしょ!カッとなって20Gbps対応USBカードとケースを導入!

 なんて思うわけがない! 既存のPC環境よりパフォーマンスが落ちてしまっては意味がないのだ。悔しい! 許せない! なので、ついカッとなってUSB 3.2 Gen.2x2のPCIeカードと、同規格に対応するNVMe SSD用の外付けケースを追加で購入し、10Gbpsどころか20Gbpsでデータ転送できる環境を整えることにした。

USB 3.2 Gen.2x2(20Gbps)に対応するPCIeカードとNVMe SSDケース
背面にもう1つUSB Type-Cポートを追加。Mini-ITXではできなかった機能拡張も、新しいマザーボード&ケースなら簡単に実現できる

 ちなみに、USB 3.2 Gen.2x2環境は以前は導入が難しかったが、今は手頃な価格で手に入る。効果もそれなりに高かったので、アップグレードしたことによるパフォーマンスの向上度合いについてはまた改めてレポートするが、こうして容易に機能追加してユーザーの望むパフォーマンスを手に入れられるのも、拡張性の高いマザーボードとケースにしたからこそ、と言えるだろう。

 CPUやGPUのようなコアパーツが手に入りにくい今は、その周辺の基礎的なパーツから見直して、より高い実用性能をゲットしつつ将来のアップグレードに向けた基盤を整備する、というのも筆者としては強くおすすめしたいところだ。