Intelの次世代サーバ/ワークステーション向けチップセットで採用されると言われている新しいメモリ規格「FB-DIMM」(Fully Buffered-DIMM)に対応したメモリモジュール。容量は512MBと1GBの2タイプ。 既存のDDR/DDR2メモリにはない、データのバッファリングを行なうチップをモジュール上に持つのが特徴で、基板の中央部分にチップセットのような外見のAMBチップを搭載している。 今回の製品は、メモリチップにSamsung製のDDR2メモリチップ「K4T51083QC」を採用した533MHz動作と見られるA-DATA製モジュールで、AMBチップにはIDT製と見られるチップを採用、ヒートスプレッダも搭載したもの。 パソコンショップ アークでは、受注扱いで販売しているが「国内の代理店にまとまった数の在庫があると聞いている」そうで、納期は約1週間とのこと。
[撮影協力:パソコンショップ アーク]
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