次世代チップセットで採用されるDDR3 DIMMが初登場。発売元はCFD販売で、メモリ容量は512MBまたは1GB。 DDR3はJEDECによるメモリ規格で、現行のDDR2の上位版。DDR2より高いデータ転送レートや、動作電圧の低減(1.8V→1.5V)、省電力化を実現しているのが主な特長。 DDR3メモリは2007年後半に投入が予定されているIntelの次世代チップセット「Intel 3シリーズ」で採用されることが明らかになっており、3月に開催されたCeBIT 2007ではIntel 3シリーズチップセットとDDR3 1333メモリの動作デモも披露されている。 今回発売された2製品は、いずれもDDR3-1066(PC3-8500)に対応したメモリモジュール。Intelにより認証済みで、Intel 3シリーズチップセットを搭載したマザーボードに対応するとされている。もちろん該当するマザーボードは現在販売されていないので、実質的には使えない状態。 搭載メモリチップはエルピーダ製のもので、チップ表面には「J5308BASE-AC-E」といった文字がプリントされている。 □関連記事 【2007年4月24日】CFD販売、国内初のDDR3メモリモジュール(PC Watch) http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0424/cfd.htm 【2007年3月18日】Intel、DDR3-1333とFSB 1,333MHzの動作デモを公開(PC Watch) http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0318/cebit10.htm
[撮影協力:高速電脳]
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