Intelの次期CPU「Nehalem」(開発コード名)への対応をうたった初のCPUクーラー。メーカーはDynatron。 Nehalemで採用される予定のCPUソケット「LGA 1366」に対応するというサーバ向け製品で、対応CPUはXeon 5500シリーズとされている。クーラーの構造は、冷却ファンとアルミ製フィン、ヒートパイプなどを組み合わせるという、従来製品と同様のもの。 なお、マザーボードへの固定機構はネジとスプリングを組み合わせたものが採用されているが、バックプレートを含む付属品は一切ない。 本体サイズや重量、ファンなどのスペックは両製品で共通。G555のみファンガードが装着されている。本体サイズは94×89.5×64mm、重量460g。ファンの回転数は1,000~5,500rpm、ノイズレベルは20.6~51.4dB。 これらの製品に対応したCPUやマザーボードの発売時期は「不明」(USER SIDE マルチ・スペース)とのこと。
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