一般的なメモリ用水冷ヘッドは、モジュールをプレートなどで固定し、そのプレートなどに冷却ヘッドを接触させるといういわば「間接冷却タイプ」がほとんどだが、RAM-33の場合はモジュール全体を冷却ヘッドで直接覆うユニークな構造を採用している。本体にはモジュールを固定するためのラッチが付いており、プレートなどを使わずに固定できる。

　本体はサイズが幅158×高さ54×奥行き15mm、重量85g。材質はステンレス（ニッケルメッキ加工）。フィッティングは装着されていない。

　ちなみに、メモリチップを直に冷却できる水冷ヘッドとしては、過去に同社から「RAM-30-V06」も発売されている。これは、メモリモジュールとの接触部分に袋状の冷却パッドを用いたもの。

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