LGA1156は従来のLGA1366の下位にあたるプラットフォーム。LGA1366がCore i7 900シリーズやIntel X58 Express（以下X58）チップセットをサポートするハイエンドモデルであるのに対し、LGA1156はメインストリーム向けに位置付けられており、対応製品としてCPUのCore i7 800シリーズ/i5 700シリーズと、P55チップセットがラインナップされている。

　アーキテクチャ面で大きく変わったのは、DDR3メモリインターフェイスだけでなくグラフィックス用のPCI Express 2.0インターフェイスもCPU側に内蔵された点。インターフェイスのスペックはX58チップセットよりも低く、X58ではx16モードのスロットを最大2基構成できたのに対し、LGA1156では1基まで（またはx8モードのスロットを2基）となっている。また、対応メモリがDDR3-1066からDDR3-1333へと向上したのも特長。ただし、インターフェイスそのものはトリプルチャネルからデュアルチャネルへと縮小されている。

　現時点でのLGA1156版Core i7/i5のラインナップは、上位からCore i7 870（クロック2.93GHz）、Core i7 860（クロック2.80GHz）、Core i5 750（クロック2.66GHz）の3モデル。Core i7/i5で主に異なるのはHyper-Threadingの有無で、搭載しているCore i7は最大8スレッドに対応するのに対し、搭載していないCore i5は最大4スレッドにとどまる。

　45nmプロセスで製造される点や、8MBの3次キャッシュを搭載する点は従来と同じ。TDPは130Wから95Wへと大きく減少している。

　CPUの発熱量に応じて動かすCPUコアの数を減らし、動作クロックを通常よりも高めるという、いわばオーバークロック機能の「Turbo Boost Technology」も従来どおりサポート。Core i7 870は最大3.6GHz、Core i7 860は最大3.46GHz、Core i5 750は最大3.2GHzでの動作に対応している。

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