この製品は同社の新シリーズ「TUF」に属する製品で、なによりもタフさを重視しているのが特徴という。チップセットなどのヒートシンクは「過酷な環境でも十分な放熱が行える」という表面の粗いセラミックコーティングタイプを採用、コンデンサなども一般的な固体コンデンサよりさらに高品質・高寿命なものを搭載しているという。また、メモリ脇の基板上にファンのマウンタを用意、メモリ脇から送風できるのも特徴（ファンは別売）。

　スペックとしては、前述どおりLGA1156に対応。チップセットはP55で、1000Base-T LANやIEEE 1394、VIA VT2020による10chサウンドなどを搭載。拡張スロットとしてはPCI Express x16を2本、PCI Express x1を3本、PCIを2本備える。メモリスロットはDDR3 DIMM×4本。

　高品質コンデンサの搭載など「耐久性」をウリとする製品は数多いが、それを最大のウリとして設計された製品は工業向けやサーバー向け以外では珍しい。