【 2011年8月23日 】
[不定期連載]PCパーツ最前線:
Shuttleに聞く「キューブのこだわり」
〜SandyBridge向けの廉価キットも9月登場〜

 昨年インタビューを行ったShuttle。その時には「ドン底からの復活」という話題だったが、それから半年が経過した。

 今回は、前回詳しく聞きだせなかったキューブPC開発におけるこだわりや、今年〜今後登場するであろうプラットフォームに対する見方をShuttle本社のDepartment: Product Management DivisionであるJames Chang氏にお聞きしてみた。

 また、同社ではSandyBridge対応の廉価モデル、SH61R4などを9月に発売するという。こちらに関しては、製品版に近いサンプル機をもとに、日本Shuttleのセールス&マーケティング ディレクター伊藤 賢氏に詳細を伺った。

聞き手:石川ひさよし
協力:日本Shuttle
実施日:2011年7月6日


 
キューブPCの設計は熱処理、ノイズとの戦い

−−まずはXPCの設計開発について教えてください。ShuttleのキューブPCはLGA1366対応のSX58 H7 Proなど、各世代の上位チップセットとCPUに対応してきました。しかしCPUのTDPは徐々に高まり、最近はGPUの消費電力も上がっています。そもそもXPCは設計段階でどこまでのTDPを想定されているのでしょうか。


James Chang氏
[James Chang氏(以下Chang)] 熱設計と電力量は密接な関係にあるので、まずは熱設計から説明しましょう。

 XPCに採用されているCPUクーラーの「I.C.E.」はヒートパイプ2本で65W、3本で95W、4本で130Wに対応しています。まずこのヒートパイプ本数がCPUのTDPレンジの目安になります。XPCの製品ごとに搭載するCPUと最大TDPが決まってくるため、そのCPUラインアップをカバーできるI.C.E.が搭載されるわけです。デスクトップCPUに関しては現在130Wの製品が最大ですが、これ以上のものが登場するというのはなかなか考えにくいでしょう。現在130WまでサポートできるI.C.E.で当分は賄えるものと考えています。

 電源容量に関しては、各グレードごとにそのグレードに即した容量の電源を搭載しています。メインストリーム向けならメインストリーム向けの構成(SH67H3なら300W)、ハイエンド向けならハイエンド向けの構成(SX58H7 PROなら500W)という具合です。その上であらゆる組み合わせを想定したテストをしています。もちろん、最大の組み合わせとなると容量が足りずサポートできないものも出てくることもあります。

 そこで、それをユーザーが手軽に把握できるよう、今年からShuttleのグローバルサイトにXPCに搭載するパーツの構成から消費電力の目安を計算するPower Supply Calculatorを用意しました。各項目を埋めていけば、「その構成をとるために電源をアップグレードする必要がある」ということもアドバイスできるよう設計しています。

 なお、マルチGPU機能もサポートしているのですが、動作のサポートはシングルカードのみになります。筐体内に搭載できれば、シングルカード上に2つのGPUを搭載する製品も(電源容量の問題を別として)動作はします。ただし、XPCのスロットはスペース的にも2本しかないため、現在のビデオカードでは難しいと言えるでしょう。

−−熱設計的にはハイエンド構成をサポートされているとのことですが、Shuttle製品は熱を持つのではという指摘もあります。これに関してはいかがでしょうか。

[Chang氏] ATXケースの場合はほとんどが机の下に設置されますが、XPCは机の上に置かれることが多くなります。耳から筐体への距離が近いため、そのままではどうしてもノイズが目立ってしまいます。

 冷やすこと自体はファンを回せば良いだけなので簡単ですが、ノイズを抑えつつ小さな筐体を冷やすというのはバランスが重要なのです。

 Shuttle製品が熱くなるというのは確かによく聞くことですが、限界値を超えているわけではありません。我々の考えたバランスは、BIOSのなかのSmart Fan機能に実装されています。これがShuttleの推奨する筐体内温度、そしてファン回転数ということになります。もちろん、ハードに使い倒すユーザーの方は、BIOSからファン回転数を高めていただけばいいのですが、そこはやはり静音性とのトレードオフになります。

 また、静音性という面で電源ファンにもこだわっています。

 筐体ファンのほか、電源ファンも搭載されていますが、3年前より口径を4cmから5cmに拡大することでこちらの静音性も高めています。

 「もっと大きくできないのか」、という意見もよくお聞きしますし、昔、電源筐体の側面部分、面積の広い側にファンを取り付け大口径化したモデルも展開したことがあります。しかし、確かに静かだったのですが、エアフローが思うとおりにいかず、排気した熱気を再び吸い込んでしまう、つまり内部の冷却の妨げになってしまうようなことも起き、結局、電源の後部に戻しました。キューブPCの設計は日々熱とノイズとの戦いのようなものです。

−−ACアダプタ等のXPC用アクセサリはいかがでしょう。

[Chang氏] 3年ほど前に「ゼロノイズ」と称してACアダプタを販売したこともありますが、そのコストは非常に高く、高価過ぎてあまり売れませんでした。

 ノートPC向けの小容量ACアダプタなら安く作れますが、デスクトップ用の大容量モデルはなかなか難しいものなのです。また、あまりにも大容量だとファンレスが難しくなります。ラボでは通常のXPCとほぼ同容量の240Wモデルまで作りましたが、500ドル近い価格では売り物にならないということでボツになったこともあります。発熱量も多いので、「ゼロノイズ」というのも難しくなりますしね。

−−とはいえオーディオPCなどを目指す方にはゼロノイズというのは魅力的ではないでしょうか。

[Chang氏]  オールインワンPCや3L筐体ではACアダプタというニーズが高いことは事実です。ただしXPC用となると、十分な容量も求められますのでなかなか難しいところです。

 ただし、これからも容量と価格、ニーズの折り合いが付けば検討していきます。

 
Z68はQ4に、X79も投入プラン有り
FusionやLlanoは慎重姿勢

−−では今後のXPCラインアップに関してお聞かせ下さい。COMPUTEXでは、直前に発表されたZ68や、AMDではFusionや次世代CPUであるBulldozer、そしてIntelの次期ハイエンド向けチップセットであるX79など、各社が展示していましたが、そうしたCPU、プラットフォームに対する見通しについてお願いします。

[Chang氏] まずZ68ですが、COMPUTEXでは展示しませんでしたが、検討に着手しています。

 ただし課題もありまして、Shuttleはこれまでメインストリームとハイエンド向けを明確に分けてきたのですが、Z68がこのどちらに入るのか明確に見極める必要があります。ハイエンドにはすでにX58があるので、この製品との違いを示していかなければならない。とはいえ第3四半期には投入することになるだろうと考えています。

 AMDプラットフォームは現状、エントリーレベルとメインストリームが支持されています。ハイエンドモデルとは言いがたいですね。とはいえBulldozerが出てきた際には再考が必要と考えています。一方、Fusionはメインストリーム以下というセグメントには適しています。

 しかし、エントリーレベル向けとしてはひとつ問題があります。Zacateはチップセットコストがやや高く、XS35GTのAtom+IONという構成よりも高コストな点は頭の痛い問題です。

 ただ、AMDとしても現状のままということは無いと思います。AMDが値下げをし、競争力のある価格に収めることができた時、Shuttleとしてもローンチをかけることになるでしょう。

 Llanoも現状は似た様な情況です。良い製品ですが、AMDとしても主なターゲットはノートブックに置いているのではないでしょうか。デスクトップ市場ではどうだろうという疑問があります。ZacateがあってLlanoがあってAM3+ CPUがある。そうしたなかでのLlanoのシェアはかなり小さなものとなりそうです。その小さなシェアに対して製品を投入するというのは、よほど魅力的な製品をリリースできなければリスクばかりが大きいと言えるでしょう。

 最後、X79に関してはリリースしたいと考えています。しかし開発にはかなり時間を要すると思われます。実際にX79がリリースされても、XPCの投入はそのかなり後になるでしょう。その間に、ゲームをしたいユーザーはATXのゲームマシンを購入してしまう。これはX48やX58モデルでも抱えていたShuttleの根本的な問題です。この轍を踏まないためにも、X79がキューブPCで使えるメリット、そのメッセージをわかりやすくユーザーに伝えることができなければならないと考えています。

 
低コストSandyBrideキューブ「SH61R4」を9月に発売
Mini-ITXシャーシを採用


日本Shuttle セールス&マーケティング ディレクター 伊藤 賢氏

SH61R4、SandyBridge対応の廉価モデルとなる
−−間もなく登場予定のSH61R4について製品のコンセプトや特徴をお聞かせ下さい。

[伊藤 賢氏(以下、伊藤)] SH61R4は、製品名のとおりIntel H61 Expressを採用した、ローコストなエントリー向け製品になります。

 弊社では、H67搭載のSH67H3を既に発売していますが、SH61R4では、まずチップセットの違いから、メモリスロットを2本に削減、SATA 3もサポートしていません。また、USB 3.0もバックパネルのみに搭載しています。それ以外のスペックは概ねSH67H3と同様です。

 SH67H3との一番の違いはシャーシでして、Mini-ITXに対応しているのが特徴です。

 時代が経っても使いまわせるシャーシという点で好評のMini-ITX対応ですが、アルミシャーシで十分な強度を持たせようとすると、どうしても肉厚になってしまうため、SH67H3の時点では採用できませんでした。

 SH61R4ではアルミシャーシでMini-ITXという、両方のセールスポイントを取り込むことに成功しています。今回のRシャーシは今後のShuttle製品におけるスタンダードシャーシとなる予定です。



ドライブベイは5インチ×1、3.5インチシャドウ×2

メモリスロットはH61チップセットの制限から2本

拡張スロットはx16×1本とx1×1本。そのほか拡張スロット後方に通常/ハーフサイズ対応のMini PCieスロットも装備


SH61R4の背面
−−Rシャーシというのは?

[伊藤氏] Shuttleの製品では、型番の前半がチップセットの型番、末尾がシャーシの型番という形で構成されています。SH67H3のHシャーシやSA76G2 V2のGシャーシはそれぞれアルミ製でMini-ITX非対応、SG41J4などのJシャーシはMini-ITX対応ですがスチール製といった具合です。今回のR4シャーシは、アルミ製では初のMini-ITX対応シャーシになります。

−−PCケースで言うとアルミからスチールへと回帰しているように感じていますが、あえてアルミを採用する意図はどのあたりにあるのでしょうか?

[伊藤氏] グローバルでの話ですが、キューブPCの場合そのコンパクトさから「いざとなれば持ち運んでしまう」というニーズがあるのです。大きなケースなら重いことも許されますが、小さいケースで重いというのはなかなか納得がいかないでしょう。

 とくに海外ではLANパーティという文化がありまして、オプションのバッグが意外なほど売れるんですよ。国内でバッグを買われるのは、企業の方が取引先等でデモする際にノートブックPCでは対応できない、という理由でキューブPCとバッグを活用されるというのがほとんどです。


−−その他にもSH61R4の特徴はありますか。


CPUクーラーの固定方法がネジ固定からプッシュピンタイプに変更された。筐体内部の狭いキューブPCでも比較的簡単に装着できるとともに、ネジの回しすぎによるトラブルも回避

[伊藤氏] これもSG41J4などで好評だった機能ですが、クリアパネルとの間にイラストなどを差しこみ、カスタマイズできるようにしています。

 弊社代理店では筐体自体にカスタムペイントを施し、企業や一般ユーザーの方から支持を得ていますが、そこまで本格的ではないものの、簡単にオリジナルPCを作ることが可能です。つまり、SH61R4にはアルミシャーシ、Mini-ITX対応、クリアパネルなどこれまで弊社製品で好評だった機能を全てつぎ込んでいます。

 また、SH61R4からCPUクーラーの装着方法をプッシュピン式に変更しました。これは装着しやすさというのもあるのですが、ネジ止め式の場合、「トルクの限界を超えて締め上げてしまうと動作不良につながる」という問題を回避するためのものでもあります。安心して組み立てられるという点でもバージョンアップしています。


−−ではSH67H3との選び方をアドバイスいただけないでしょうか。

[伊藤氏] SH61R4はメインストリーム向けとしては十分な機能と、エントリー向けとしての価格メリットを兼ね備えています。またMini-ITX対応によって、時代が移り変わっても同じ筐体を使い回していただける設計の製品になります。

 一方、SH67H3はMini-ITXはサポートしていないものの、H67チップセットの強力な機能により、メモリを4本挿せたりSATA 3が利用できたり、フロントUSB 3.0が利用できたりとユーティリティの高い製品になります。


左からSH67H3、SH61R4。
背面を見ると電源の位置やバックパネルの位置などSH61R4とSH67H3のシャーシには違いがあることに気づく

H67のSH67H3はこのサイズでメモリスロット4本を搭載。同じ省スペースPCでもMini-ITXに対するアドバンテージを持つ

XPCはドライブベイが取り外せるため、組み立て時も比較的簡単にパーツの着脱ができる

−−SH61R4もSH67H3もMini PCIeスロットを搭載していますね。

ShuttleのキューブPCではよく採用されているMini PCIeスロット。SH61R4では拡張スロットの直後に配置されている。通常サイズに加えハーフサイズに対応するアダプタが装着済み

[伊藤氏] Shuttleの製品では、かなり多くの製品が実はMini PCIeスロットを搭載しています。

 製品によってはマザーボードの裏側等にレイアウトされていたりするのですが、この点はアピール不足かもしれません。キューブPCというコンパクトさの中にも、詰め込めるだけの拡張性を詰め込んでいますので、これを機会にいろいろと活用いただけると幸いです。

 一方、Mini-ITX対応のSH61R4は、標準搭載のマザーこそ独自フォームファクタですが、Mini-ITX対応という一面から、マザーボードを普通のATXケース等に搭載することも可能です。Mini-ITXマザーボードへの換装後、「取り出したShuttleのマザーボードを別のケースで再利用する」ということも不可能ではないわけです。Shuttle製品のもうひとつの楽しみ方として提案できればと思います。


−−こうして並べて見るとSH61R4とSH67H3とは似ているようでシャーシにかなり違いがありますね。

[伊藤氏] ベアボーンメーカーというと内部は替えてもガワは同じということがありますが、Shuttleはそのあたり毎回毎回ガチで作りこみますからね。実は細部はかなり異なっています。


左がSH67H3で右がSH61R4。シャーシはけっこう異なる。SH61R4の場合Mini-ITXへの対応のため思い切ったレイアウトをとっている

両者の違いを横からみた写真。干渉を避けるために電源は上方にレイアウトされ、結果フレーム形状にも大きな違いが見られる

チップセットが斜めにレイアウトされているが、これはShuttle製品ではよくあること。コンパクトサイズのマザーに収めるため、配線を工夫した結果とのことだ。CPUソケットでもよく見られるが、CPUクーラーとの接触のうえで問題はないと言う


 
実は旧ソケットにも強いShuttle
旧式CPUを今風に再生


3Lサイズのよりコンパクトな筐体のXG41

フロントには2つのパネルがあり、ひとつはスリム光学ドライブベイ(HDDベイとしても利用可能)、もうひとつはフロントインタフェース

マザーボードは標準規格であるMini-ITXをそのまま採用

CPUからヒートパイプを伸ばし、側面のファンで冷却する。結果筐体内はファン2基だけで冷却し、ACアダプタ駆動である点でも静音性を高めている
[伊藤氏] ところで、先日発売した「XG41」についても、ひとことアピールさせてください(笑

−−XG41というと7月初頭に投入された製品ですね?コンパクトでACアダプタ駆動ではあるものの、対応プラットフォームがLGA775だったと記憶していますが。

[伊藤氏] Shuttleは「最新チップセットによるコンパクトで高性能なキューブPC」というイメージが強いですが、その一方、実は昔から旧ソケット製品にも強かったりします。

 新プラットフォームに移行すると、CPUなどのパーツが余りますが、「コンパクトなサブPC」が求められた時、その余ったパーツとベアボーンを組み合わせて活用しよう、というコンセプトです。

 XG41もそんな製品のひとつです。

 チップセットがIntel G41、対応CPUがLGA775というと、正直、今更感は否めませんが(苦笑、XG41はCore 2やPentium Gといった、「SandyBridgeに移行したユーザーが持て余すパーツ」を再利用できるというコンセプトで発売しました。

 筐体も、キューブPCではなく、XS35のようなより小型のファンレスPCでもなく、その中間を狙う3L(リッター)サイズです。以前あったスリムPC等の置換えになるコンパクトさで、VESAマウンタにも対応、ディスプレイ裏に搭載することも可能です。XG41の3L筐体はキューブPCとXS35のようなファンレス筐体の隙間を埋めるラインアップとして今後もシリーズ展開しようと計画しております。

−−ではXG41の特徴とはどのようなところでしょう。

[伊藤氏] マザーボードはShuttleとしては珍しく、Mini-ITXマザーボードをそのまま採用しています。しかし、この製品にあわせて設計した、現在のトレンドを踏まえた仕様です。

 筐体サイズの都合で拡張スロットは利用できませんが、PCIe x1を1本、Mini PCIeスロットも備えています。また、光学ドライブベイにネジ穴を用意、そのままセカンドHDDベイとして使ったり、DVIとHDMIによるデュアルディスプレイに対応したりと、コンパクトながら拡張性も考慮した作りが特徴です。

 なお、搭載可能なCPUには65Wという上限を設けています。これは90W ACアダプタ駆動であるための仕様ですが、Core 2 DuoやPentium Gシリーズなどで活用いただければと思います。ACアダプタ駆動という点と、側面にサイズいっぱいのファンを2基搭載することで65W CPUを十分に冷やしかつ静音性を両立させています。



こちらの製品もMini PCIeスロットを装備

スペース上利用できないがPCIe x1スロットも装備

バックパネルはデュアル構成が多い。LANもディスプレイ出力も、そしてシリアルポートも

−−旧式PCといっても子供用のPCやマルチモニタによる業務PC、VESAマウンタで存在感を感じさせないPCなど狭い活用方法であれば活躍しそうなベアボーンPCですね。

[伊藤氏] まさに我々がアピールしたいのはそうした点です。

 どうしてもニッチな分野にはなってしまいますが、着実にベアボーンPCの使い方という点を提案し、新規のお客さんにベアボーンの扉を開けていただく。それが我々のとれる戦略であると考えています。Shuttleは今後もベアボーンPCやコンパクトなPCの活用方法をいろいろと提案していきたいと思います。

−−なるほど。お話ありがとうございました。

□日本Shuttle
http://www.shuttle-japan.jp/
□SH67H3
http://www.shuttle-japan.jp/barebone/SH67H3/index.html
□XG41
http://www.shuttle-japan.jp/barebone/XG41/index.html

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【2010年12月18日】PCパーツ最前線:Shuttleに聞く“帰ってきたShuttle”
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20101218/sp_fline.html

Shuttle製品

※特記無き価格データは税込み価格(税率=5%)です。