この製品は、通常電圧の1.5Vと低電圧の1.35Vの両方に対応したDDR3 1600モジュールの4GB×2枚組セット品。メモリチップは30nm製造で、主なスペックはレイテンシが1,600MHz動作時でCL11（11-11-11-28）、消費電力が1.75W（資料によっては1枚1.65Wとしているものもある）。

　また、通常のSO-DIMMより基板の奥行きが短くなっているのも特徴。基板サイズは25.4×67.6×4.1mm（1×2.66×0.16インチ）。

　モジュールの型番は「M473B5273DH0-YK0」で、搭載チップは同社製の2Gbit DDR3 SDRAM「K4B2G0846D」。なお、チップ自体は1,866MHz（レイテンシ13-13-13）まで対応するとされている。

□K4B2G0846D
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/computing-dram/detail?iaId=691&productId=7226

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