ファンをヒートシンクで囲むように配置することで、高さ28mmという薄型サイズを実現している。ヒートシンクには6mm径のヒートパイプも1本内蔵されている。対応TDPは両モデルとも65W。
本体サイズと搭載ファンのサイズが異なっており、LGA775モデルは本体サイズ95×93.5×高さ28mm/ファンサイズ75×75×厚さ15mm、Socket Am3/AM2モデルは本体サイズ105×74.5×高さ28mm/ファンサイズ65×65×厚さ15mm。
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http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20090516/etc_sstone.html
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[撮影協力:T-ZONE. PC DIY SHOPとパソコンショップ アークとツクモケース王国とBLESS 秋葉原本店]