メモリのスペシャリストに聞くDDR4最新事情(8/9)

JEDECの仕様書（4_20_26_AnnexBR25）の最終ページには、基板構成に関するガイドラインが掲載されている。赤枠がレイヤー、黄枠がインピーダンス整合、青枠が層の厚さを示している