新基板(左)では端子とDRAMチップの間のダンピング抵抗が非常に小さく、DRAMチップ上部にあるチップコンデンサも大きくなっている

新基板(左)では端子とDRAMチップの間のダンピング抵抗が非常に小さく、DRAMチップ上部にあるチップコンデンサも大きくなっている