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はんぺん風？分厚い放熱ゴムが登場、隙間を埋めて放熱をアシスト

素材は柔らかい絶縁体シリコン

（2016/2/27 22:30）

　12mm厚と、PC向けの熱伝導素材としてはかなり分厚い放熱ゴムがワイドワークから発売された。

　モデルは40mm×40mmの「HDR-M7-40」と80mm×80mmの「HDR-M7-80」の2種で、価格は前者が税込972円前後、後者が税込2,970円前後。

　この製品は、放熱体と基板の間を埋めるための放熱ゴム。カラーは灰白色。

　ケースやヒートシンクなどとの間をこのゴムで埋めることで、基板に実装されたパーツから発生する熱を吸収し、放熱体となるケースやヒートシンクに熱を逃がすことができるという。

　メーカーのサイトでは、コンデンサやICなどと放熱体の間をこの製品で埋めた使用時の参考例として紹介されている。また、放熱ゴムは非常に柔らかいため、基板と放熱体の間を埋めた際に実装パーツなどに負担がかからないという。

　本体の熱伝導率は2.4 W/(m・K)、表面抵抗値は15E Ω・cm、使用温度範囲は-40～200℃。素材はシリコンで、絶縁性、防水/防塵性、難燃性などに優れるとされている。