チップ内銅配線のDDR3メモリ登場、高速/低消費電力がウリ

	【 2009年3月20日号】
	チップ内銅配線のDDR3メモリ登場、高速/低消費電力がウリ

　高性能をうたうエルピーダ製の銅配線チップを採用したSanMax製DDR3 1600対応メモリモジュールが発売された。
　実売価格は1GBモジュール3枚セット「SMD-3G88NP-16H(HYPER)-T」が21,800円、2GBモジュール3枚セット「SMD-6G88NP-16H(HYPER)-T」が37,800円（詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと）。
　エルピーダの銅配線チップを採用した製品は、2008年12月に同じくSanMaxからDDR2メモリが発売されているが、DDR3メモリの店頭販売を確認したのは今回が初めて。エルピーダによれば、銅配線では通常のアルミ配線に比べ、1.35Vや1.2Vといった低電圧にも対応できるメリットがあり（標準は1.5V）、さらに消費電流が最大22%低減できるという。また、1.5V時で2.5Gbps（標準は1.6Gbps）という高データレートも実現できるとしている。
　今回の製品も前回のDDR2メモリ製品と同様に、チップ上には銅配線であることを示すという「HYPER」の文字が刻印。レイテンシは1GB、2GBモジュールともにCL9とされている。

□サンマックス・テクノロジーズ
http://www.3max.co.jp/
□ニュースリリース（エルピーダメモリ）
http://www.elpida.com/ja/news/2008/08-12.html
□関連記事
【2008年12月27日】チップ内を銅配線化したDDR2メモリ発売
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20081227/etc_sanmax.html

SanMax HYPERタイプ

[撮影協力:パソコンショップアーク]

※特記無き価格データは税込み価格（税率=5％）です。

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