イベントでは、新ソケットLGA1156を採用したP55マザーボードの動作デモ、Intel 天野氏による新型SSD/CPUのプレゼンテーション、さらにはマイクロソフト初という「一般向けへのWindows 7アピール」などが行われている。

　会場は10日（金）にオープンしたばかりの大型イベントスペース「ベルばら」こと「ベルサール秋葉原」（ブロックD2）。JR秋葉原駅 - 自作通りの間にあるという立地のよさもあり、多数の来場者でにぎわった。

　なお、Intel天野氏のプレゼンテーションと2日目に来場した三石琴乃さんのセッションについてはそれぞれ別記事を参照のこと。

□イベント情報（Intel）
http://www.intel.co.jp/jp/consumer/Learn/Events/iia2009summer/index.htm

MSIブース	MSIブース
MSIブース	GIGABYTEブース
GIGABYTEブース	Eliteブース
CPUソケット拡大	CPUクーラー

　LGA1156は、Nehalemベースの普及向けCPU「Lynnfield」（コードネーム）用のソケット。従来のBloomfield版Core i7と比べると、メモリインターフェイスが3チャネル→2チャネルに減り、CPU - チップセット間のインターフェイスも変更されているのが大きな違い。LGA1366対応のBloomfield版Core i7がハイエンド向け、LGA1156対応のLynnfieldが普及向けといった位置づけで併売されていくという。

　デモで利用されているのは新チップセット「P55」を採用した製品で、これも国内の一般向けイベントでは初登場。なお、マザーボードに関しては各社とも情報公開していたものの、CPUの名称やマザーボード/CPUの発売時期については各社とも「現在非公開」「不明」と口をそろえる状態だ。

　また、展示のみだが、ASUS、Intel、ShuttleのP55マザーボードも会場内に一覧展示中。

　その多くはATX、またはmicroATXの製品だったが、Shuttleでは同社自作キットの形状に合わせた試作品を展示、自作キットでの発売を予定していると説明している。ちなみにこのShuttleの展示品は、「他のチップセット用の基板デザインをP55用に流用したもの」（同社）のため、HDMIやDVI出力がついているが、実際のP55マザーボードにはそうした機能はなく、製品では取り外される予定とのこと。また、製品名は「SX58H7型」とされているが、搭載チップセットはP55で、実際の製品名は未定としている。

●各社の展示マザーボード

Intel DP55KG

Intel DP55WB

Intel DP55SB

ASUS P7P55 PRO

ASUS P7P55

ASUS P7P55 LE

MSI P55-GD80

MSI P55-GD65

MSI P55-CD53

MSI P55M-GD45

Elite IBXH-D

Elite P55H-CM

Elite P55H-A

Foxconn Inferno Katana

Foxconn P55A-S

Foxconn P55MX

GIGABYTE GA-EP55-UD3P

GIGABYTE GA-P55-UD6

Shuttle 型番未定

Intel製品