今週見つけた主な新製品　(2013年6月1日)

　 開発コード名「Haswell」ことIntelの第4世代CoreファミリのCPU。新ソケット「LGA1150」に対応したCore i5シリーズで、各モデルともTurbo Boost 2.0に対応。3次キャッシュ容量はクアッドコアモデルが6MB、デュアルコアモデルが4MB。ビデオ機能はIntel HD Graphics 4600を搭載している。

　動作クロックやTDPなどの違いで、クアッドコアモデルが8製品、デュアルコアモデルが1製品発売されている。なお、デュアルコアモデルのみHyper-Threadingをサポートしている。

　LowProfile仕様でレイテンシがCL8のDDR3L-1600メモリ 8GB×2枚セット。メーカーはCrucialで、同社のBALLISTIX TACTICAL LPシリーズに属する製品。動作電圧は1.35V。

　このほか、DDR3-1600対応/CL8/動作電圧1.5Vの8GB×2枚セットも販売中。

　 Intelの最新チップセット「Z87」を搭載したASUSの高耐久性ATXマザーボード。同社の高耐久性マザーボード「TUF」シリーズの属するモデル。

　他の「TUF」シリーズ同様、「Thermal Armor」を標準搭載。メーカーによると「採用プレートは、重いビデオカードなどの使用を念頭に補強的な機能も持たせた」としている。

　主な搭載デバイスは、GPU内蔵CPU向けDisplayPort/HDMI出力、デジタル光音声出力、1000Base-T LAN(Intel I217V)、8chサウンドなど。SATAは6Gbps SATA×8(内2ポートは追加チップによるもの) + eSATA×2。

　 Intelの最新チップセット「Z87」を搭載したASUS製マザーボードのミドルクラスモデル。ATXの「Z87-PRO」と「Z87-PLU」、microATXの「Z87M-PLUS」がラインナップされている。

　Z87-PROの主なオンボードデバイスは、GPU内蔵CPU向けDisplayPort/HDMI/DVI出力、光デジタル音声出力、1000Base-T LAN(Intel I217V)、IEEE 802.11 a/b/g/n無線LAN、Bluetooth 4.0、8chサウンドなど。SATAは6Gbps SATA×8ポート(内2ポートは追加チップによるもの)。

　Z87-PLUSの主なオンボードデバイスは、GPU内蔵CPU向けMini DisplayPort/HDMI/DVI/VGA出力、光デジタル音声出力、1000Base-T LAN(Intel I217V)、8chサウンドなど。SATAは6Gbps SATA×8ポート(内2ポートは追加チップによるもの)。

　Z87M-PLUSの主なオンボードデバイスは、GPU内蔵CPU向けHDMI/DVI/VGA出力、光デジタル音声出力、1000Base-T LAN、8chサウンドなど。SATAは6Gbps SATA×6ポート。

　 Intelの最新チップセット「H87」を搭載したASUS製マザーボードのミドルクラスモデル。ATXの「H87-PRO」、microATXの「H87M-PRO」がラインナップされている。

　H87-PROの主なオンボードデバイスは、GPU内蔵CPU向けDisplayPort/HDMI/DVI/VGA出力、光デジタル音声出力、1000Base-T LAN、8chサウンドなど。SATAは6Gbps SATA×6ポート。

　H87M-PROの主なオンボードデバイスは、GPU内蔵CPU向けDisplayPort/HDMI/DVI/VGA出力、光デジタル音声出力、1000Base-T LAN、8chサウンドなど。SATAは6Gbps SATA×6ポート。

　 Intelの最新チップセット「H87」を搭載したASUS製microATXマザーボードの下位モデル。

　主なオンボードデバイスは、GPU内蔵CPU向けHDMI/DVI/VGA出力、1000Base-T LAN、8chサウンドなど。SATAは6Gbps SATA×6ポート。

　 Intelの最新チップセット「B85」を搭載したASUS製ATXマザーボード。

　主なオンボードデバイスは、GPU内蔵CPU向けDVI/VGA出力、1000Base-T LAN、8chサウンドなど。SATAは6Gbps SATA×4ポート + 3Gbps SATA×2ポート。

　 Intelの最新チップセット「Z87」を搭載したASRock製マザーボードの最上位モデル。

　HDMI入力コネクタを搭載しており、スマートフォンやタブレットなどを接続することで、PCに接続されたディスプレイにスマートフォンなどの画面をパススルー表示できる。この他、SN比115dBのDAC「Realtek ALC1150」やオーディオアンプ「NE5532」を搭載している点も特徴。

　主な搭載デバイスは、GPU内蔵CPU向けDisplayPort/HDMI/DVI出力、デュアル1000Base-T LAN(Intelチップ採用)、7.1chサウンド、eSATAなど。

　3.5インチベイ搭載型のUSB 3.0フロントコネクタが付属するほか、マザーボードは防湿性能を持つとされている。

　 Intelの最新チップセット「Z87」を搭載したASRock製マザーボードのローエンドモデル。上位の「Z87 Pro4」と下位の「Z87 Pro3」が発売されている。

　Z87 Pro4はHDMI入力コネクタを搭載しており、スマートフォンやタブレットなどを接続することで、PCに接続されたディスプレイにスマートフォンなどの画面をパススルー表示できる。この他、SLIやCrossFire Xへの対応がうたわれている他、マザーボードは防湿性能を持つとされている。

　Z87 Pro3はZ87 Pro4からHDMI入力コネクタなどが省略されたモデルで、SLIやCrossFire Xへの対応もうたわれていない。

　両モデル共通の主な搭載デバイスは、GPU内蔵CPU向けHDMI/DVI/VGA出力、1000Base-T LAN、7.1chサウンドなど。

　 Intelの最新チップセット「Z87」を搭載したASRock製のMini-ITXマザーボード。

　Mini-ITXながら豊富な搭載デバイスを備えた製品で、最大867Mbps対応のIEEE 802.11ac無線LANやBluetooth 4.0、GPU内蔵CPU向けDisplayPort/HDMI/DVI出力、Intelチップによる1000Base-T LANなどを搭載している。この他、SN比115dBのDAC「Realtek ALC1150」やオーディオアンプ「NE5532」を搭載している点も特徴。

　 Intelの最新チップセット「H87」を搭載したASRock製マザーボード。

　主な搭載デバイスは、HDMI/DVI/VGA出力、1000Base-T LAN(Intelチップ)、7.1chサウンドなど。

　 Intelの最新チップセット「H87」を搭載したASRock製Mini-ITXマザーボード。

　主な搭載デバイスは、GPU内蔵CPU向けHDMI/DVI/VGA出力、1000Base-T LAN、7.1chサウンド、eSATAなど。

　マザーボードは防湿性能を持つされている。

　 Intelのビジネス向け最新チップセット「B85」を搭載したASRock製microATXマザーボード。上位の「B85M Pro4」と下位の「B85M」の2種類が発売されている。

　両モデルで共通する主な搭載デバイスは、GPU内蔵CPU向けHDMI/DVI/VGA出力、1000Base-T LAN、7.1chサウンドなど。なお、B85M Pro4の1000Base-T LANはIntel製チップが採用されている。

　 Intelの最新チップセット「Z87」を搭載した、オーバークロック向けのGIGABYTE製マザーボード。E-ATXフォームファクタで上位の「GA-Z87X-OC Force」と、ATXで下位の「GA-Z87X-OC」の2製品が発売されている。

　両モデルが搭載する主なオーバークロック機能は、基板上のスイッチでCPUの動作クロックなどを変更できる「OCボタン」、大型ビデオカードを支えるための金属フレーム「OCブレース」など。

　上位のGA-Z87X-OC Forceは独自機能として、水冷キットに対応したヒートシンクや、デュアル1000Base-T LAN、Dual BIOS機能が搭載されているほか、IEEE 802.11a/b/g/n無線LAN+Bluetooth 4.0対応カードや3.5インチベイ搭載型のUSB 3.0フロントコネクタが付属している。

　共通する主な搭載デバイスは、GPU内蔵CPU向けDisplayPort/デュアルHDMI出力、1000Base-T LAN(Intelチップ採用)、8chサウンドなど。

　両モデルとも同社オリジナルの品質基準「Ultra Durable 5 Plus」に準拠している。

　 Intelの最新チップセット「Z87」を搭載したGIGABYTE製マザーボード。上位の「GA-Z87X-UD5H」と中位の「GA-Z87X-UD4H」、下位の「GA-Z87X-UD3H」の3製品が発売されている。

　上位のGA-Z87X-UD5Hは豊富な搭載デバイスを備えており、GPU内蔵CPU向けDisplayPort/デュアルHDMI/DVI出力や、デュアル1000Base-T LAN(Intelチップ採用)、8chサウンドなどを搭載している。

　GA-Z87X-UD4HとGA-Z87X-UD3Hの違いは電源のフェーズ数などで、搭載デバイスはほぼ同じ。。GPU内蔵CPUのDisplayPort/HDMI/DVI/VGAや、Intelチップによる1000Base-T LANや8chサウンド、eSATAを備えている。

　3モデル共通の仕様として、ゲーマー向けをうたうヘッドフォンアンプを搭載し、同社オリジナルの品質基準「Ultra Durable 5 Plus」に準拠している。

　 Intelの最新チップセット「H87」を搭載したGIGABYTE製マザーボード。

　主な搭載デバイスはGPU内蔵CPU向けHDMI/DVI/VGA出力、1000Base-T LAN(Intelチップ採用)、8chサウンドなど。

　同社オリジナルの品質基準「Ultra Durable 5 Plus」に準拠している。

　 Intelの最新チップセット「H87」を搭載したGIGABYTE製のmicroATXマザーボード。

　主な搭載デバイスはGPU内蔵CPU向けHDMI/DVI/VGA出力、1000Base-T LAN、8chサウンドなど。

　同社オリジナルの品質基準「Ultra Durable 4 Plus」に準拠している。

　 Z87チップセットを搭載したMSI製マザーボードのオーバークロッカー/ゲーマー向けモデル。電源フェイズ数が20の「Z87 MPOWER MAX」と、同16の「Z87 MPOWER」の2モデルが発売されている。

　両モデルとも搭載デバイスはほぼ同じで、GPU内蔵CPU向けHDMI/DisplayPort、8chサウンド（Sound Blaster Cinema）、1000Base-T LAN（Killer E2205）、IEEE 802.11b/g/n無線LAN、Bluetooth 4.0、Intel WiDi、mSATAスロットなど。このほか、テスター用電圧端子の「V-CHECK POINTS」(CPU内部電圧測定可能)や、オーバークロック用ボタン「DIRECT OC」、サウンド効果を向上させるという「AUDIO BOOST」機能、CMOSクリアなどができる「イージーボタン3」、次回起動時に必ずBIOS画面にアクセスできる「GO2BIOS」ボタン、Multi BIOSなどを備えている。

　搭載コンデンサはHi-C CAP+Dark CAPで、両モデルとも同社独自の品質基準「Military Class4」に準拠している。

　「Intel 8シリーズ」を搭載したMSI製ATXマザーボードの廉価モデル。Z87搭載モデルとH87搭載モデルの2製品ラインナップされている。

　主な搭載デバイスは2モデル共通となっており、GPU内蔵CPU向けHDMI/DVI/VGA、8chサウンド、1000Base-T LANなどを備える。また、拡張スロットの配置なども2製品同じものとなっている。

　両モデルとも固体コンデンサ搭載で、同社独自の品質基準「Military Class4」に準拠しているほか、オーバークロック機能「OC GENIE 4」に対応している。

　 B85チップセットを搭載したMSI製ATXマザーボードの廉価モデル。

　搭載デバイスはGPU内蔵CPU向けHDMI/DVI/VGA、8chサウンド、1000Base-T LANなど。

　固体コンデンサ搭載で、同社独自の品質基準「Military Class4」に準拠しているほか、オーバークロック機能「OC GENIE 4」に対応している。

　 Intelの最新チップセット「Q87」を搭載したIntel純正microATXマザーボード。

　入荷したのはバルク品で、背面ブラケット、ドライバCD、SATAケーブルなどが付属している。

　主なオンボードデバイスは、GPU内蔵CPU向けDisplayPort/DVI/VGA出力、1000Base-T LAN、サウンドなど。SATAは6Gbps SATA×6ポート。

　 AMD 760G+SB710チップセット搭載で、Socket AM3+に対応したGIGABYTE製のmicro ATXマザーボード。

　主な搭載デバイスはHDM/DVI/VGA出力、1000Base-T LAN、サウンドなど。

　 GeForce 700シリーズの2モデル目となる「GeForce GTX 770」を搭載したビデオカード。メーカーはGIGABYTE。

オーバークロック仕様のモデルで、動作クロックはコア1,137MHz(ブースト時1,189MHz)/メモリ7,010MHz。搭載メモリはGDDR5 2GB。クーラーはファンを3基搭載したオリジナルデザインのものが搭載されている。

　 GeForce 700シリーズの2モデル目となる「GeForce GTX 770」を搭載したビデオカード。メーカーはGALAXY。

　オーバークロック仕様のモデルで、動作クロックはコア1,110MHz(ブースト時1,163MHz)/メモリ7,010MHz。搭載メモリはGDDR5 2GB。

　 GeForce 700シリーズの2モデル目となる「GeForce GTX 770」を搭載したビデオカード。販売メーカーはInnoVISION。

　オーバークロック仕様のモデルで、動作クロックはコア1,068MHz(ブースト時1,085MHz)/メモリ7,010MHz。搭載メモリはGDDR5 2GB。

　 GeForce GT 630を搭載したMSI製のビデオカード。搭載メモリはDDR3 1GB。

　 カナルイヤホン型のゲーミングヘッドセット。メーカーはSteelSeries。

　ラインナップは、上位モデルの「Flux In-ear Pro」と下位モデルの「Flux In-ear」の2製品。上位モデルは3極/4極ジャック両対応で、PC/モバイル機器/Mac向け。下位モデルは4極ジャックのみの対応で、モバイル機器/Mac向けとされている。

　 薄型Blu-rayドライブの新モデル。メーカーはパイオニア。

　BDXL対応で、書き込み速度はBD-R/R DLが6倍速、BD-R TL/QL4倍速。インターフェイスはSlimline SATA。ソフト付きとソフト無しの2モデルが発売されている。

　 最大で144TBまで拡張できるという大容量ドライブ向きのNASキット。メーカーはSynology。

　この製品は、クロック3.1GHzのデュアルコアCPUや、容量2GBのDDR3 ECCメモリを搭載したビジネス用途向けの1000Base-T LAN対応NASキット。

　前面に12基のホットスワップ対応ベイが装備されており、最大48TBのドライブが構築できる（4TB HDD×12）ほか、オプションの拡張ユニットを用いてドライブ容量を最大で144TBに増やせるのが特長。

　本体背面には、拡張ユニットと接続するためのInfiniBandポート（2基）が装備。拡張ユニットは2基まで接続できる。

　拡張ユニットにも12基のホットスワップ対応ベイが装備。ユニット1基あたり、最大48TB分のドライブが搭載できる。

　なお、同社によれば、この製品で用いているInfiniBandケーブルは12Gbps SATA対応で、「拡張ユニットはDS3612xsの内部ドライブとして、遅延なく動作する」「最高のスループットを実現する」などと高速性をアピールしている。ケーブルは拡張ユニットに1本同梱されている。

　DS3612xsの本体サイズは310×300×340mm。背面にはGigabit Ethernet×4、USB 2.0×4などのインターフェイスや、2基の120mmファンが装備されている。対応RAIDレベルは0、1、5、6、10で、JBODや同社独自の「Synology Hybrid RAID」にも対応する。

　DX1211の本体サイズは270×300×340mm。背面には2基の120mmファンが装備されている。

　 2.1GHz動作のデュアルコアAtomや2GBメモリを搭載したNASキット。メーカーはNETGEAR。

　3.5インチ/2.5インチSATA-HDDを6台搭載できる製品で、ネットワークインターフェイスは1000Base-T LANを2基備えている。

　 USB 3.0接続の2.5インチSATA-HDD用外付けケースの新モデル。発売元は上海問屋。

　 “合体スマホ”ことASUS「PadFone」の新モデル。海外からの直輸入品で、ストレージ容量は32GB。

　この製品は、Android 4.1搭載スマートフォンの「PadFone Infinity」と、ドッキングステーションの「PadFone Infinity Station」とで構成される端末。

　従来のPadfoneシリーズと同様に、スマートフォン単体で使ったり、ドッキングステーションと接続してタブレット端末として使ったりできる製品で、今モデルではディスプレイとCPUが強化されている。

　前モデルの「PadFone 2」との比較では、スマートフォンのディスプレイが4.7インチ/1,280×720ドット→5インチ/1,920x1,080ドット、CPUがSnapdragon S4 Pro APQ8064 1.5GHz→Snapdragon 600 1.7GHz、ドッキングステーションのディスプレイ解像度が1,280×800ドット→1,920×1,200ドットと、それぞれ向上している。ドッキングステーションのディスプレイサイズは10.1インチ。

　また、タブレットではまだ搭載例がほとんど無いIEEE 802.11ac準拠の無線LANを搭載するほか、NFCも用意。機能面の強化も図られている。

　メモリ容量は2GB。ストレージ容量は32GBと64GBの2種類が用意される。本体サイズ/重量は、スマートフォンが143.5×72.8×8.9mm/145g、ドッキングステーションが264.6×181.6×10.6mm/532g。

　パッケージ表記に表記されているスマートフォンの主な搭載機能は、無線LAN（IEEE 802.11a/b/g/n/ac）、Wi-Fi Direct、Bluetooth 4.0、NFC、Micro-USB、AGPS/GLONASS。このほか、グローバルサイトの製品情報では、1080p映像出力にも対応したMyDP（SlimPort）も搭載するとされている。

　SIMカードはnanoSIMタイプに対応。パッケージ表記では、対応通信規格はEDGE/GPRS/GSM 850/900/1,800/1,900MHz、WCDMA 900/2,100MHz、LTE 800/1,800/2,100/2,600MHzとされている。ただし、技適マークの有無は不明で、国内での対応状況なども未確認。

　カメラ機能は、スマートフォンが前面2メガピクセル/背面13メガピクセル、ドッキングステーションが前面1メガピクセル。

　バッテリー容量は、スマートフォンが2,400mAh、ドッキングステーションが5,000mAhで、バッテリー持続時間は、スマートフォン単体では通話19時間、スタンバイ410時間、ドッキングステーション接続時では通話40時間、スタンバイ920時間。

　 Android 4.2を搭載したクアッドコアCPU採用の中華系スマートフォン。ディスプレイサイズは4.5インチで、パネルはIPS液晶(1,280×720ピクセル)。

　搭載CPUはMediaTek MT6589 CortexA7 Quad Core 1.2GHzで、VGAはPowerVR SGX544MP。搭載メモリは1GBで、内蔵ストレージは容量4GB。

　ネットワークはIEEE 802.11 b/g/n、Bluetooth(4.0)、WCDMA(900/2,100MHz)、GMS(850/900/1,800/1,900MHz)に対応しているという。また、MicroSBカードスロット、GPS、Eコンパス、Gセンサー、照度センサーなども搭載してるとされている。

　 QWERTYキーを搭載したBlackBerryのスマートフォン「BlackBerry Q10」のホワイトカラーモデル。

　QWERTYキーの他に、タッチ入力に対応した3.1インチOLEDディスプレイ(解像度は720×720ドット)を備えている。

　ブラックカラーは先々週発売済み。

　 「スマートフォンでの自分撮りに最適」(ショップ)という伸縮可能なスティック型スマートフォンホルダー。発売元はサンコー。

　伸縮可能なスティックの先端にスマートフォンホルダーが搭載されており、本体を伸ばすことで高いアングルからの撮影が可能。長さは30cm〜120cmの間で調節できる。

　対応するスマートフォンは幅が約53〜72mmのもので、iPhone 4/4Sについては専用のケースが付属している。

　なお、スマートフォンのシャッターを遠隔で押す手段が無いため、「利用時はタイマーによる自動撮影などを組み合わせる必要がある」(ショップ)とされている。

　 イヤホンジャック付きのiPad mini向け防水ケース。

　「接続するイヤホンは防水タイプのものを接続する必要がある」(ショップ)、「iPad miniと同程度のサイズであれば他のタブレットでも使用可能」(ショップ)とされている。

　 USBバスパワー出力ポートを備えたシガーソケット固定タイプの車載向けiPhone 5用ホルダー。発売元は上海問屋。

　USBバスパワー出力ポート×1を持つモデルと、USBバスパワー出力×2+追加シガーソケット×1を持つモデルの2製品が発売されている。前者のUSBポートは最大1.5A出力、後者は最大2.1A出力。

　 「スマートフォンで別のスマートフォンを充電できる」というユニークな充電用USBケーブル。メーカーは日本トラストテクノロジー。

　この製品は、両端にMicro USB（マイクロB）コネクタを備えたリール式のUSBケーブル。

　充電を目的としたもので、2つのスマートフォンを互いに接続し、一方のスマートフォンのバッテリーから、もう一方のスマートフォンのバッテリーに充電できるという。

　パッケージの説明によると、USBコネクタは「給電元」と「給電先」という極性があり、コネクタのブーツ（根元のカバー）の長いほうを入力、短いほうを出力として用いるよう。また、付属の変換アダプタを用いること、「給電元」を標準A USBコネクタと接続、一般的なUSB充電ケーブルとしても利用できる。

　なお、どんなスマートフォンでも「給電元」になるわけではなく、利用できるのは「USBホスト機能を持ったAndroid 4.0以降の搭載端末」だそう。パッケージにも「全ての機器の充電をサポートするわけではない」「スマートフォンやタブレットの仕様、OSバージョンにより使用できない場合がある」「Micro USB端子に制限がある機器には使用できない」といった注意事項が記されている。

　ケーブル長（約）は120〜800mm。本体サイズ（約）は120×28×14mm（ケーブル収納時）。データ通信には使用できないとされている。

　 「GALAXY S4やGALAXY Noteなどでも使用できる」(ショップ)というスマートフォン充電用クレードル。

　 Micro USBケーブルを本体に収納できるモバイルバッテリー。容量は2,600mAhで、カラーは3色。

　モバイルバッテリーとして利用できる他、USB接続のmicro SDHCカードリーダーとしても利用可能。

　LEDライト機能も搭載している。

　 Zowie Gearブランドのゲーミングキーボード「CELERITAS」の赤軸採用モデル。

　日本語配列のモデルで、インターフェイスはUSBまたはPS/2。

　 カラー塗装により冷却性能を高めたというENERMAX製のCPUクーラー。黒く塗装された「Black Twister（ETS-T40-BK）」と同じく白く塗装された「White Cluster（ETS-T40-W）」の2モデルがラインナップされている。

　ETS-T40シリーズは、アルミ製フィンと4本の銅製ヒートパイプで構成されたサイドフロータイプのCPUクーラーで、フィンとヒートパイプを塗装、コーティングすることで冷却性能を向上させたというのが特徴。

　これは、ENERMAXが「TCC（Thermal Conductive Coating）」と呼ぶ技術によるもので、TCCによりフィンなどの熱伝導性が向上するという。同社は性能値について「1Wあたりの熱抵抗値は0.085℃/W」としている。

　また、代理店のリンクスによれば「無塗装とTCC塗装とで冷却性能を比較した場合、TCCのほうが13%高い」という。さらに、経年劣化によるヒートシンクの腐食を防ぐ効果もあるとしている。

　このほか、フィンには、ENERMAXが特許を持つという「VGF（Vortex generator flow）」技術や、「SEF（Stack Effect）」デザインなどが採用されている。

　VGFは、ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むというもの。また、SEFは、ヒートシンク内の気圧を高め、エアフローの速度を向上させるというもので、いずれも冷却効果を高めるという。

　CPUの熱は、ヒートパイプに直に接触させて伝導させる仕組み。CPUとの接触部は、4本のヒートパイプがむき出しになっている。

　搭載ファンは、ブラックモデルがPWM制御タイプ（回転数800〜1,800rpm）、ホワイトモデルがPWM制御＋手動切り替えタイプ（回転数800rpm〜）で、最大回転数を1,500/1,800/2,200rpmの3段階に設定できる。ファンサイズは120mm。別途用意したファンを追加してデュアルファン構成にすることもできる。

　対応CPUはLGA2011/1366/1155、Socket AM2+/AM3+/FM2などで、Intelの次期CPU「Haswell」の「LGA1150」への対応もうたわれている。付属品はDow Corning製グリス「TC-5121」、バックプレート、固定用ネジなど。