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薄型でもTDP 200W対応、Thermalright製CPUクーラー「BLACK EAGLE」
TUF GAMING ALLIANCE認定モデル
2020年5月22日 11:00
耐久性や冷却性能の高さをウリとしたサイドフロー型CPUクーラー
BLACK EAGLEは、薄型ながらもTDP 200WのCPUへの対応をうたったサイドフロー型クーラー。メモリとの干渉を抑えたコンパクトな筐体を採用しており、ヒートシンクの厚みは42mm、搭載ファンの厚みは25.4mmとなっている。
ASUSの品質基準「TUF GAMING ALLIANCE」の認定を受けている点も特徴で、耐久性や安定性、冷却性の高さをウリとしている。
このほか、ヒートシンクの上部にはアドレサブルRGB LED搭載の発光機能付きカバーが装着されている。ヒートシンクのサイズは120×42×158mm、重量は470g。
搭載するファンは12cmタイプの「TY-128BP」で、回転数は600~1,500rpm、動作音は19~23dBA、風量は21.76~65.25CFM。ファンのサイズ/重量は120×120×25.4mm/140g。
対応CPUソケットはLGA 2066/1200/115x、Socket AM4など。
[取材協力:パソコン工房 秋葉原BUYMORE店]