【 2006年3月25日号 】
	次世代メモリのFB-DIMMが早くも発売、CPU似のチップを搭載

　Intelの次世代サーバ/ワークステーション向けチップセットで採用されると言われている最新規格のメモリモジュール「Fully Buffered DIMM（FB-DIMM）」が早くも出回り始めた。実売価格は512MBモデルが24,800円、1GBモデルが49,800円（詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと）。ただし受注販売のみの条件となっている。

　FB-DIMMは既存のDDR/DDR2メモリにはない、データのバッファリングを行なうチップをモジュール上に持つのが特徴で、基板の中央部分にまるでCPUのようなチップを搭載しているのが確認できる。

　今回の製品は、メモリチップにSamsung製のDDR2メモリチップ「K4T51083QC」を採用した533MHz動作と見られるA-DATA製モジュール。チップなどがむき出しになっているが、実際の製品にはヒートスプレッダが装着されているという。

□A-DATA Technology
http://www.adata.com.tw/

（FB-DIMM）

[撮影協力:パソコンショップ アーク]

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