ベースボードとCPUサブボードを合体させて利用する変わったMini-ITXマザーボード。メーカーはCOMMELLで、CPUサブボードの対応CPUはモバイル向けのCore 2 Duo Tシリーズ。 これは本来工業用の製品で、ほぼコネクタのみのベースボードと、チップセットとCPUソケットを搭載したCPUサブボードを組み合わせて利用するもの。CPUサブボードを交換することで、条件に合わせたマザーボードを素早く用意できるのが特徴という。 ベースボード「ETB-ITX1」が搭載するのは背面I/Oコネクタ類やIDEコネクタ、電源コネクタ、PCIスロット、CFスロットなどのコネクタ/スロット類で、コントローラチップはわずかにRealtek RTL8100Bチップ(LANインターフェイス)がある程度。対するCPUサブボード「ES-270」はCore 2 Duo T/Core Duo向けのCPUソケットとチップセット(i945GM+ICH7M)を搭載するものの、逆にコネクタ類はDDR2-SODIMMスロット×1がある程度。 両者を利用する際はベースボードをケースに設置し、その上にCPUサブボードを載せる形をとる。「2段重ね」というと厚さが気になるところだが、両者を繋ぐコネクタ部品は薄型で、それほど高い厚みが必要、というわけでもない模様。CPUクーラーはGPUクーラーを思わせる薄型の幅広タイプが付属する。 なお、今回の入荷は「あくまでもCore 2 Duo対応のMini-ITXマザーボードとして入荷したもの」(高速電脳)だそうで、それぞれの単品販売やES-270に代わるアップグレード/ダウングレード用CPUサブボードの入荷予定はないという。また、製品そのものは「ETB-ITX1」「ES-270」と2つあるが、今回は2つがワンパッケージの専用箱で入荷している。 ちなみにCOMMELLでは互換性のあるCPUサブボードとしてVIA Luke CoreFusion(チップセット内蔵C3)を搭載したEE-260をラインナップ中。この製品の動作クロックは533MHz/800MHz/1GHzの3種類。 □EE-260(COMMELL) http://www.commell.com.tw/product/ETX/EE-260.htm □関連記事 【10月28日】モバイル向けCore 2 Duoに対応したMini-ITXマザー登場 http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20061028/etc_c2ditx.html 【2004年10月2日】合体方式でCPUソケットがアップグレードできるマザーが登場 http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20041002/etc_asrock.html 【2005年7月30日】合体方式でアップグレードできるマザーがASRockから再び http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20050730/etc_k8upgpcie.html 【6月3日】Socket AM2へのアップグレードカードがASRockから http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/hotline/20060603/etc_asrockam2.html
[撮影協力:高速電脳]
|