初のDDR3 DIMMが発売に、次世代チップセットに対応

	【 2007年4月28日号】
	初のDDR3 DIMMが発売に、次世代チップセットに対応

　次世代チップセットで採用されるDDR3規格のメモリモジュールが初登場、CFD販売の容量1GBモデル「D3U1066K-1G」と512MBモデル「D3U1066K-512」が29日(日)から高速電脳で発売される。

　実売価格は「D3U1066K-1G」が43,400円で、「D3U1066K-512」が21,900円（詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと）。

　DDR3はJEDECによるメモリ規格で、現行のDDR2の上位版となる。DDR2より高いデータ転送レートや、動作電圧の低減（1.8V→1.5V）、省電力化を実現しているのが主な特長だ。

　DDR3メモリは2007年後半に投入が予定されているIntelの次世代チップセット「Intel 3シリーズ」で採用されることが明らかになっており、3月に開催されたCeBIT 2007ではIntel 3シリーズチップセットとDDR3 1333メモリの動作デモが披露されて話題となった。

　「D3U1066K-1G」「D3U1066K-512」は、いずれもDDR3-1066（PC3-8500）に対応したメモリモジュール。Intelにより認証済みで、Intel 3シリーズチップセットを搭載したマザーボードに対応するとされている。もちろん該当するマザーボードは現在販売されていないので、実質的には使えない状態だ。

　搭載メモリチップはエルピーダ製のもので、チップ表面には「J5308BASE-AC-E」といった文字がプリントされている。

■DDR2 DIMM（上）とDDR3 DIMM（下）の比較


□D3U1066K-1G/512ニュースリリース（シー・エフ・デー販売）
http://www.cfd.co.jp/news/news20070424.html
□関連記事
【2007年4月24日】CFD販売、国内初のDDR3メモリモジュール（PC Watch）
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0424/cfd.htm
【2007年3月18日】Intel、DDR3-1333とFSB 1,333MHzの動作デモを公開（PC Watch）
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0318/cebit10.htm

　（CFD販売　D3U1066Kシリーズ）

[撮影協力:高速電脳]

※特記無き価格データは税込み価格（税率=5％）です。

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