Nehalem対応マザーが展示開始、Intel/ASUS/MSI/FOXCONN

	【 2008年11月1日号】
	Nehalem対応マザーが展示開始、Intel/ASUS/MSI/FOXCONN

※（11/1更新）ASUS製品の写真などを追加。
※（10/31更新）Intel製品の写真を追加。解説を加筆。
※（10/30更新）MSI製品、Intel製品の展示を追記。

　Intelの次期CPU「Nehalem」（開発コード名）への採用が予定されているLGA1366ソケットを搭載したマザーボードの展示が始まった。
　最初に展示されたのはFOXCONN製品で、次いでMSI製品、Intel製品の展示も開始、さらに一部ショップでは来店者がASUS製マザーボードを持ち込み、店頭でオーバークロックテストするという光景まで現れた。
　展示は複数のショップが行っているが、いずれも販売時期や予価は不明だ。

●展示一番乗りはFOXCONN

　最初に展示が始まったFOXCONN製品は、ドスパラ秋葉原本店が「FOXCONN製最新マザーボード」として展示しているもの。
　製品名や詳細なスペックなどの情報は一切公開されていないが、ソケットの形状は既存のLGA775とは異なるもので、CPUソケットの保護カバーに「LGA1366」という文字が刻印されているのが確認できた。マザーボードの裏面には、CPUソケットの位置にバックプレートが装着されている。
　LGA1366はIntelの次期CPUである「Nehalem」で採用される予定のCPUソケットで、これに対応する製品としてCPUクーラーが既に発売されている。このほか、Nehalemのデスクトップ向けCPUブランド「Core i7」への対応をうたうDDR3 1333対応メモリの3枚セット品も発売済みだ。
　スロットは、PCI Express x16スロット（4基）、DDR3メモリ対応のDIMMスロット（6基）などを装備。I/OパネルにはPS/2（キーボード用1基のみ）、USB、LAN、eSATAなどの端子が用意されている。　マザーボードの中央にある、スピーカーのようにも見えるパーツはチップセット用のクーラーで、ヒートパイプでI/Oパネル近くのフィンと接続されている。フィンには同社製マザーボードのシリーズである「Digital Life」のロゴが記されている。
　なお、展示は10月31日（金）でいったん終了している。

●MSI製品は「Bloomfield Optimized」

　次いで展示が始まったMSI製品は「3Channel DDR3」「QPI 6.4GT/s」「Bloomfield Optimized」とシルク印刷されたもの。
　対応CPUやソケット名に関する記載はないが、「Bloomfield」（Nehalemプラットフォームのコードネーム）の文字などを見る限り、これもLGA1366対応製品であるみて間違いなさそうだ。
　展示を確認したのはTWOTOP秋葉原本店とドスパラ秋葉原本店で、「発売時期や予価は不明」（展示ショップ）とのこと。

●Intel製品はDIMM 4スロット

　また、Intelの製品は型番ラベルに「DX58S0」と書かれたもの。
　CPUソケットの保護パネルには「LGA1366」と表記されており、これもLGA1366対応品であると見られる。メモリスロットのカラーは3本+1本構成になっており、都合6本備えていたFOXCONN/MSI製品とは異なった様相だ。
　展示ショップはドスパラ秋葉原本店とTSUKUMO eX.、BLESS 秋葉原本店。

●ASUS製品は、オーバークロッカー「duck」氏がショップに持ち込み
　オーバークロックもテスト

　さらに、11月1日（土）には、オーバークロッカーのduck氏がOVERCLOCK WORKSに来店、同氏が持ち込んだASUSのX58マザーボードをテストする、という光景も見られた。
　同氏が持ち込んだのは「個人的に先行入手した」というRAMPAGE II EXTREMEとP6T6 WS REVOLUTION。
　来店目的は、もちろんオーバークロックのテストで、「ベンチマークはなかなかいい結果が出た」「RAMPAGE II EXTREMEにあるOC用のスティックコントローラは慣れると使いやすい」といった感想も話していた。
□duck氏のWebサイト
http://tokyo.cool.ne.jp/yasukazusimo/

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　（LGA1366対応製品）

[撮影協力:ドスパラ秋葉原本店とTWOTOP秋葉原本店とTSUKUMO eX.とOVERCLOCK WORKS]

※特記無き価格データは税込み価格（税率=5％）です。

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