ファン/冷却関連製品の新製品　(2012年12月8日)

　 熱伝導率が20W/mK以上というシートタイプの液体金属グリス。メーカーはEnerdyne Solutions。販売されているのはLGA1155/1156用とLGA2011用の2タイプ。

　この製品は、液体金属を用いたシート状の熱伝導材で、同社は「Engineered Thermal Interface（ETI）」と呼んでいる。見た目は液晶保護フィルムのようで、シートの端に「コ」の字型に金属が封入されている。

　ETIの導入方法は通常のグリスとは異なる。まず、ETIの裏面のシートを剥がしてCPUに乗せ、次に表面のシートを剥がしてCPUクーラーを乗せる。そして、この状態でCPUを動作、加熱すると、金属が溶融してCPUの表面に行き渡り、クーラーと密着する、という具合。

　ただし、こうした構造のため、CPUの表面全体に接触しないタイプのCPUクーラー（ヒートパイプ接触タイプなど）は使用できないほか、同社のWebサイトで公開されているマニュアルによると、CPUを十分に加熱しないと金属が正しく溶融せず、高い熱伝導率を得られないという。

　マニュアルには、CPU温度を上げるために「CPUファンやケースファンの電源コネクタを抜く」「Prime95などのベンチマークソフトを実行する」といった手順も記されている。

　また、正しく溶融させるために、「SpeedFan」などの監視ソフトを用いてCPU温度の推移を見たりする必要もあったりと、導入のハードルはかなり高い印象（マニュアルには正常な温度推移を示したグラフが掲載されている）。

　温度が正しく推移しない場合は「正確に溶融していない可能性があり、ETIを除去してから新たに別のETIを導入する必要がある」（マニュアル）という。失敗した場合に、再利用ができない点にも注意が必要。

　一方、除去は簡単で、同社によれば「皮をむく様に取り除ける」という。

　ちなみに、販売しているオリオスペックによると、「1枚1回きりの使い捨てだが、漏れたり垂れたりせず、手軽に使える」のがウリという。

　このほかに、同店ではETIの装着前に、グリスを除去するのに用いる同社製クリーナー「Indigo Xtreme Clean」も販売している。

　なお、Phenom用など別のモデルもラインナップされているが、これらの入荷について同店は「要望が多ければ検討する」としている。

　 XIGMATEK製クーラーの廉価モデル。

　対応ソケットはLGA1366/1155/775/Socket AM3+/FM2など。搭載ファンの回転数は1,200〜2,500rpm。

　 ケースファンを磁石で固定するためのゴム製ブッシュピン。メーカーはPROLIMA TECH。

　カラーはブルーとブラックで、「磁力は強力で、4点固定であればCPUクーラーが持ち上がるほど」(OVERCLOCK WORKS)という。

　 サイズ製水冷キットの新モデル。

　従来モデルとの主な違いは、搭載ファンが空気抵抗の少なさをウリとする「隼120」に変更された点など。

　 PROLIMA TECHブランドのサーマルグリス。

　熱伝導率10.2W/m-℃のPK-2と、11.2W/m-℃のPK-3が発売されている。容量は2モデルともに30g。