3D NANDは製造難度は高いが、歩留まりが向上して製造原価が下がることで、さらなる普及が見込まれる。大容量化の見通しも立っており、将来的にはシリコンダイあたり1Tbitを目指していると言う

3D NANDは製造難度は高いが、歩留まりが向上して製造原価が下がることで、さらなる普及が見込まれる。大容量化の見通しも立っており、将来的にはシリコンダイあたり1Tbitを目指していると言う