底面に2.5インチベイ(最大9.5mm厚まで)をレイアウトし、CPUやビデオカード(搭載する場合)の熱から遠ざけている

底面に2.5インチベイ(最大9.5mm厚まで)をレイアウトし、CPUやビデオカード(搭載する場合)の熱から遠ざけている