RyzenのRAID機能で10GB/s環境を構築、PCIe 4.0 SSDをしっかり冷やす「MSI MEG X570 ACE」をテスト(22/48)

基板裏面にもメモリチップが実装している。NANDフラッシュに3D TLC NAND(BiCS4)を採用し、1,800TBWの高耐久を実現している。