バックプレートは単なる補強材ではなく、薄いヒートパイプが貼られている。裏面に実装されたGDDR6XメモリおよびMOSFETの裏側の熱をプレート全体に拡散させやすくする工夫が施されているのだ

バックプレートは単なる補強材ではなく、薄いヒートパイプが貼られている。裏面に実装されたGDDR6XメモリおよびMOSFETの裏側の熱をプレート全体に拡散させやすくする工夫が施されているのだ