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各種ヒートシンクを取り外した状態の全景。黒基調の基板は2オンス厚銅箔入りの6層構造。LEDはヒートシンクとバックパネルカバーに組み込まれている
MSIのZ590マザーは「MPG Z590 GAMING FORCE」など3製品、未発売の「Rocket Lake-S」に対応
2021年2月12日