基板裏面に部品は実装されておらず、放熱性を高める効果のあるヒートスプレッダ・ラベルが貼り付けられている。

基板裏面に部品は実装されておらず、放熱性を高める効果のあるヒートスプレッダ・ラベルが貼り付けられている。