CPUのTDPやMTPが上がったことによりマザーボードの電源回路の発熱も増大。各社フェーズ数を増やして分散したり、実装部品のスペックを上げたり、ヒートシンクを大型化したりして対策しているが、発熱は以前より確実に増えている DOS/V POWER REPORT 2024年冬号
