通常は、カバーに隠れて見えないが、サウンド部は、EMIシールド、分離レイヤー、ポップノイズ防止回路、ニチコン製オーディオコンデンサの採用などで高音質化が図られている

通常は、カバーに隠れて見えないが、サウンド部は、EMIシールド、分離レイヤー、ポップノイズ防止回路、ニチコン製オーディオコンデンサの採用などで高音質化が図られている