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2010年08月15日

Androidタブレットを分解してみたら、CPUとメモリが別基板だった件
投稿者:Kotaro 21:30 カテゴリー:レビュー


 最近、ミョーにアキバで人気があるのがAndroidタブレット。弊誌のアクセスランキングでも結構上位にしているし、ショップに聞いても結構売れているんだそう。

 で、「とりあえず夏休みだし」ってんでバラしてみたら、CPUとメモリが別基板だったりしたわけで。



メイン基板

メイン基板裏

CPU+メモリ基板スロット

CPU+メモリ基板

CPU+メモリ基板(裏面)

裏蓋
 ………というわけで、これがその中身。バラしたのはEKEN M001です。

 別基板になっているCPUとメモリはSO-DIMM風。載っているCPUはVIAの子会社「Wonder Media」のCPU「WM8505」と、ELPIDAのDDR2メモリ「E1116AEBG-8E-F」(128MB)。SO-DIMM風のコネクタなので、比較的簡単に着脱可能です。

 そしてファームウェアやデバイス類の制御チップは全部メイン基板側。

 コレって多分、メーカーの在庫対策(本体だけ先に作っておいて、出荷する時にCPU/メモリ基板を装着すれば、CPU/メモリに関するリスクを減らせる)だと思うんだけど、自作な人としては、ついつい「アップグレード」とか「BTO」に思いを馳せてみたりして。

 サブ基板の規格、どこかが作って公開したりしませんかねぇ………

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