パワレポ連動企画

この夏、最新CPUでPC自作をオススメする理由

【パワレポ連動：真夏のCPU完全ガイド（1）】

DOS/V POWER REPORT編集部
AKIBA PC Hotline!編集部

2016年7月29日 17:05

DOS/V POWER REPORT 2016年9月号

　こだわりの自作PC専門誌「DOS/V POWER REPORT」の特集をほぼまるごと紹介するこのコーナーでは、「2016年9月号」の総力特集「CPU×90! メモリ×50!! CPUクーラー×100!!! マザー×200!!!! 関連パーツもフルコンプでお届けすべて見せます！真夏のCPU完全ガイド」を掲載する。

　自作PCの“中心”はCPUである。単に演算処理を行なうからというだけではなく、コアの数や内蔵GPUのありなし、対応メモリやPCI Expressレーンの数など、マシンの多くの仕様がCPUによって決まるからだ。そのCPU市場では、5月末にIntelからBroadwell-EことLGA2011-v3版Core i7-6000番台がリリースされたことで、Intelのラインナップ更新が完了。AMDのCPUは付属CPUクーラーが改良されたモデルが普及し始めている。この夏はCPUを選ぶには絶好のタイミングだ。

　今月の総力特集では、IntelとAMDのCPUアーキテクチャを整理した上でラインナップを総チェック。主要モデルだけでなく、モンスタースペックのモデルやマイナーモデルまで余すことなくお届けする。さらには、対応マザーボードやCPUクーラー、メモリにいたるまで、市場で購入できる製品の大半を紹介。その圧倒的ボリュームから現在のPCパーツの充実ぶりを感じ取れるだろう。

　本特集が掲載されているDOS/V POWER REPORT 2016年9月号は全国書店、ネット通販にて7月29日(金)に発売。特別企画はフルHDで遊ぶならこのクラス「ミドルレンジ戦線激化！Radeon RX 480＆GeForce GTX 1060登場!!」、ただ風を送るだけじゃ無い！ドレスアップパーツとしても使える「サイズも形も色もいろいろケースファン・オールスターズ」、手の平におさまるハイレゾプレイヤーを作ろう「1万円チョイでこの高音質！Raspberry Piで作るハイレゾオーディオプレイヤー」を掲載。。人気の連載記事、髙橋敏也氏による「髙橋敏也の改造バカ一台」や本Web連載中のAKIBA限定!わがままDIY＋の本編「わがままDIY」も掲載だ。

　今号の特別付録は、「ケースに入るCPUクーラーの高さがすぐ分かる組み立て式チェッカー」。電子版の場合はデータをダウンロードしてプリンタで印刷しご利用ください。

-真夏のCPU完全ガイド-
この夏、最新CPUでPC自作をオススメする理由

Intelのラインナップ更新が完了！
この夏、最新CPUでPC自作をオススメする理由

　「Broadwell-E」ことウルトラハイエンドの新世代モデルが登場し、Intelのラインナップ更新が一段落。しばらく大物の登場はなさそうで、自作PCの構成をじっくり考えるにはよいタイミングになってきた。

ラインナップ更新が一段落、自作には絶好のタイミングか

　開発コードネーム「Skylake」こと第6世代Coreプロセッサの登場から1年が経とうとしている。当初は2モデルのみの先行販売だったが、徐々にラインナップを拡大し、今ではハイエンド、ミドルレンジはもちろん、ローエンドのPentium、Celeronまで、すべて新世代へと置き換わっている。また、2016年5月にはウルトラハイエンドのLGA2011-v3プラットフォームにも、開発コードネーム「Broadwell-E」の新世代モデルが登場し、ラインナップ更新が一段落した。

　Intelのロードマップからすれば、デスクトップ向けのCPUはこの先しばらく現行のラインナップで落ち着きそうだ。さらに、ここ数カ月は為替の影響などもあり、CPUを含めたPCパーツの価格がかなり買いやすくなってきている。PC自作の構成をじっくりと考えるにはよいタイミングと言えるだろう。

　本特集では、CPUを基礎から解説するとともに、それと深く関連するマザーボード、メモリの最新の事情もまとめた。自作PCのパーツ選び、構成案の参考になれば幸いだ。

フルラインナップ勢揃い

2016年5月に登場！

Skylake
現在のCPU市場の主役。ハイエンドのCore i7、ミドルレンジのCore i5、Core i3、そしてローエンドのPentium、Celeronまで、同世代への移行が完了している

Broadwell-E
ウルトラハイエンドの新世代モデル。開発コードネームからも分かるようにマイクロアーキテクチャはSkylakeの1世代前であるが、最大10コアのメニイコアが魅力

歴代メインストリームCPUの仕様

歴代ウルトラハイエンドCPUの仕様

今時のCPUを理解するための基礎知識
スペックの読み方編

　ここではCPUのスペック表に記載される要素について解説しよう。

　スペックの意味が分かれば、CPUの性格、特徴を把握しやすくなり、自分が作ろうと考えているPCにとって最適なCPUも、より具体的にイメージできるだろう。CPUのスペックの中でも性能の目安となるのが、コアとスレッド、およびクロックだ。また、コアあたりの性能、クロックあたりの性能や電力効率は、マイクロアーキテクチャに左右される。1世代だと実感しにくい場合もあるが、2世代違うとかなり大きい。当然、新しいほうが有利である。

コア／スレッド／クロック

■性能を大きく左右

コア、スレッド、クロックのイメージ

　コア、スレッド、クロックの関係は右の図のようなイメージだ。

　作業員の人数が多いとその分多くの荷物を同時に運ぶことができるように、CPUのコアが多いと並行して命令（スレッド）を処理できる。また、通常、1コアは1スレッドずつ実行するが、Hyper-Threading（HT）対応CPUでは、1コアあたり2スレッドを実行できる。これは一人で二つの荷物を持つことに近い。そして、クロックは、作業員の歩く速さに相当する。

Turbo Boost

■一時的に高速化

Turbo Boostのイメージ

　Turbo Boostは、CPU の状態や処理の内容に応じて「安全な範囲」でクロックを引き上げ、高速に処理する機能。対応CPUのスペックには、定格のほかにTurbo Boostの最大クロックも記載される。

　Turbo Boostの条件は、電力、電流、温度のほかに、アクティブコア（同時に動作しているコア）数によっても決まり、通常はアクティブコアが少ないほど高いクロックで動作する。

4コアアクティブ時

1コアアクティブ時

タスクマネージャーの「パフォーマンス」を開きながらアプリを実行してみるとTurbo Boostの実際の動作状況が分かる。左画面の4コアアクティブ時のクロックは3.64GHz。1コアアクティブ時（右画面）は、スペック上の最大である4GHzに近い3.95GHzで動作していることが分かる

【用語解説】

■マイクロアーキテクチャ
　CPU内部における命令処理のハードウェア的な仕組のこと。プログラムの取り込みから解釈、実行、出力までの一連の流れの中で、トランジスタや電力をどう配分するかといった内部設計のこと。運送業でたとえれば、集荷→仕分け→配送といった流れの中で、コスト効率などを考えながら拠点をどこにいくつ配置し、人員やトラックをどう配分するかといったことに相当する。

■プロセスルール
　半導体の製造技術の世代。「～nm」で示される数字が小さいほうが新しい。1世代新しくなるとCPU一つに使えるトランジスタ数は約2倍になり、コアを増やして性能を向上させたり、コア内部の回路を増やしてコアあたりの性能を向上させたりすることができる。

■TDP
　Thermal Design Powerの略。日本語では「熱設計電力」。放熱のしやすさを数値で示したもので、数字が低いほど放熱がしやすいことを示し、小型PCや静音PCに向く。ただ、同世代であれば基本的にTDPと性能はトレードオフの関係にあり、低TDPモデルは性能も相応に低い。また、TDPは大雑把な範囲を示すものでもあり、たとえば同じ「TDP 65W」であっても、実質64Wの場合もあれば実質30W程度の場合もある。

■拡張命令
　基本の命令セットである「IA32（x86）」および「x64」を拡張する命令セット。MMX、SSE、AVX、AVX2、AES-NIなどがある。主にマルチメディア系処理でよく使われる演算を高速化するために導入されており、その効果は非常に大きい。効果を得るには、CPUとソフトウェアの両方が対応していることが必要で、有効な場面はある程度限定される。

■キャッシュ
　キャッシュはデータを一時的にためておくメモリ領域のこと。メインメモリへのアクセス速度とCPU内部の演算器の速さの違いを埋めるために設けられている。CPUに近いほうから順に、1次、2次、3次というふうに段階的に実装される。CPUに近いキャッシュはマイクロアーキテクチャの一部でもあり、Intelの現行CPUで単に「キャッシュ」という場合は3次キャッシュを指す。

■PCI Express
　CPUと周辺機器、チップセットと周辺機器などを接続するバス規格。上りと下りの信号1セットで「レーン」と数え、接続するレーンの数によって帯域を増減できる。1レーンあたりの帯域（片道）は、2.0で500MB/s、3.0で約1GB/s。最近では、CPUとチップセットそれぞれにコントローラが内蔵されている。

[Text by 鈴木雅暢]

【DOS/V POWER REPORT 2016年9月号は7月29日(金)発売】

★総力特集「CPU×90! メモリ×50!! CPUクーラー×100!!! マザー×200!!!! 関連パーツもフルコンプでお届けすべて見せます！『真夏のCPU完全ガイド』」
★特別企画「ミドルレンジ戦線激化！『Radeon RX 480＆GeForce GTX 1060登場!!』」「サイズも形も色もいろいろ『ケースファン・オールスターズ』」「1万円チョイでこの高音質！『Raspberry Piで作るハイレゾオーディオプレイヤー』」
★連載「最新自作計画～最小級ATXケースで作るパワフルゲーミングPC～」「自作初心者のための[よくある質問と回答]」「New PCパーツコンプリートガイド」「激安パーツ万歳!」「髙橋敏也の改造バカ一台」「PCパーツスペック＆プライス」「全国Shopガイド」「DOS/V DataFile」
★ 特別付録「ケースに入るCPUクーラーの高さがすぐ分かる組み立て式チェッカー」(雑誌のみ別途付録、電子版は印刷用データをホームページでダウンロード可能)
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