パワレポ連動企画

第6世代Core CPUとIntel 100チップセットの強化点

【ド本命登場!Skylake K(1)】

DOS/V POWER REPORT 2015年10月号

 こだわりの自作PC専門誌「DOS/V POWER REPORT」の特集をほぼまるごと紹介するこのコーナーでは、「2015年10月号」の第一特集「システム一新でヌルサク環境をこの手に! ド本命登場!Skylake K」を掲載する。なお、10月号は8月29日(土)発売予定だが、今回は一足早くお届けする。

 遂に登場した第6世代Core CPU「Skylake」ことCore i7-6700K、Core i5-6600K。本特集ではSkylakeの強化ポイントと一新されたプラットフォームの解説や、マザーボードメーカー各社のZ170マザーボードの紹介、おすすめの自作プランなどを順次公開していく。

 第1回目となる今回は、CPUとチップセットの強化ポイントを解説する。

 この特集が掲載されているDOS/V POWER REPORT 2015年10月号は全国書店、ネット通販にて8月29日(土)に発売。大本命の新CPUを解説した第一特集のほか、HDDを飲み込む勢いの最新デバイスを紹介する第二特集「NVMe対応モデルが超速い!500GBオーバーの大容量モデルが超安い! とにかく今、SSDが欲しい!!」、新世代メモリを採用した高性能ビデオカード「Radeon R9 Fury X&Furyの実力に迫る!」、興味はあるけど、どうすればいいのか分からないというあなたに実際の乗り換え手順をご紹介!「安くて!速くて!自由に選べる!初めての格安SIM」、光る!回る!!ただのファンでも製品ごとに結構違う「個性いろいろ、選ぶ楽しみ 特選ケースファンギャラリー22」など、特別企画も満載。人気の連載記事、髙橋敏也氏による「髙橋敏也の改造バカ一台」や本Web連載中のAKIBA限定!わがままDIY+の本編「わがままDIY」も掲載だ。

 今号の特別付録は「最新ビデオカードカタログ 2015」 AMD Radeon&NVIDIA GeForce搭載の現行製品が勢揃い!


-第6世代Core CPUとIntel 100チップセットの強化点-


2年ぶりのプラットフォーム刷新
第6世代CoreシリーズとIntel 100シリーズチップセットは何が強化されたのか

 Intelから「Skylake」(スカイレイク)の開発コードネームで知られる第6世代Coreプロセッサが投入された。今回のSkylakeではプラットフォームレベルでの革新を伴っており、メモリやストレージなど、ほかのデバイスにも影響が大きい。どこがどのように変わったのか、整理してみよう。

新プラットフォームは「LGA1151」

多岐にわたる進化点 プラットフォームも一新

 第6世代のCoreプロセッサである「Skylake」は、CPUのマイクロアーキテクチャ(CPU内部の命令処理の仕組)が大きく変更されており、クロックあたりの性能や電力効率、内蔵GPUの性能機能など、多岐にわたって進化している。それとともに対応チップセットの機能も大きく進化しており、この新世代ではプラットフォーム全体として革新性が高い内容となっている。

第6世代
Coreシリーズ
(Skylake)
Intel
Z170
新ソケットを採用
CPUのソケット仕様は、LGA1151に。フットプリントは従来のLGA1150と同一で見た目も似ているが、物理的にも電気的にも互換性はない
バス帯域を大幅拡張
最大20レーンのPCI Express 3.0をサポートし、PCI ExpressストレージのRAIDにも対応。高性能デバイスの性能をより効果的に引き出せる

 メインメモリには、DDR4 SDRAMをサポートした。DDR3の後継としてより高速化しやすい仕様になっており、1年前のウルトラハイエンドのLGA2011-v3プラットフォームに続き、満を持してメインストリームへの導入となる。CPUコア、GPUコア性能の向上とともに内蔵GPU性能の汎用演算への活用が進んでいく中で、メインメモリ帯域の重要性も認知されてきている。CPU内部のメモリコントローラはDDR3Lもサポートしているが、対応マザーボードはほとんどがDDR4専用。市場も敏感に反応しており、リプレースはかなり早く進みそうだ。

 Skylake対応の「Intel 100シリーズチップセット」は、コンシューマ向けのハイエンドモデルであるIntel Z170が先行投入。前世代に比べて大きく機能が強化された。CPUとチップセットの接続バスの帯域が2倍になったほか、最大20レーンのPCI Express 3.0に対応。さらにUSB 3.0やSerial ATA 3.0(6Gbps)、PCI Expressストレージなどの構成を柔軟に選択して実装可能になった。

世代別・CPUスペック比較

倍率ロックフリーのKモデルが先行投入

Core i7-6700K
Core i5-6600K

 今回、第6世代Coreプロセッサとして投入されたのは、Core i7-6700KとCore i5-6600Kの2モデル。両者とも末尾に「K」が付いていることから分かるように、CPU倍率の上限ロックを排除した倍率ロックフリーモデルだ。TDPは両者とも91Wで、バランス的には性能面に振っていることがうかがえる。

 第5世代(Broadwell)はモバイル向けから投入されたが、今回は一転してデスクトップ向け、しかもいわゆる「自作向けモデル」からの投入ということでインパクトは大きい。また、Skylakeではクロック供給の体系が変わり、倍率だけでなくベースクロックの変更もしやすくなっており、そういう面でも「自作向け」と言える。Intelの意図ははっきりとは分からないが、自作ユーザーは最新の技術動向や製品に積極的な傾向があるため、先行投入は理にかなった戦略と言える。

Intelの主なCPUラインナップ

 さて、Core i7-6700K、Core i5-6600Kのスペックだが、コア/スレッド数は従来どおり。前者はHyper-Threading(HT)に対応しており、8スレッドの同時実行が可能で、後者はHT非対応で4コア4スレッドだ。動作クロックも以前からほぼ据え置きで、Core i5-6600Kは定格/ Turbo Boost時最大ともCore i5-4690Kとまったく同じ。Core i7-6700KはCore i7-4790Kより最大クロックが200MHz低くなっている。内蔵GPUは「Intel HD Graphics 530」と1桁少ないナンバリングとなったが、こちらもスペックだけでは目立ったところがない。

 ただ、CPUコア、GPUコアの内部構造に加えて、キャッシュの構造なども変わっており、Skylakeの進化ポイントはこうしたスペック比較だけでは分からない部分にこそ存在する。次回からはその辺りを見ていこう。

CPUパッケージも一新
リテールパッケージは、従来のイメージから一新したデザインを採用した。CPUクーラーは同梱されず別売りとなったが、LGA1150用が使える
LGA1151は基板が激薄
LGA1151パッケージ(上)はサブストレート(基板)が非常に薄くなっており、着脱時に落としやすく注意が必要だ

【問い合わせ先】

Intel:0120-868686(インテル)/http://www.intel.co.jp/


[Text by 鈴木雅暢]


DOS/V POWER REPORT 2015年10月号は2015年8月29日(土)発売】

★第1特集「システム一新でヌルサク環境をこの手に! ド本命登場!Skylake K」
★第2特集「NVMe対応モデルが超速い!500GBオーバーの大容量モデルが超安い! とにかく今、SSDが欲しい!!」
★特別企画「新世代メモリ“HBM”採用で次のステージへ Radeon R9 Fury X&Furyの実力に迫る!」「安くて!速くて!自由に選べる!初めての格安SIM」「個性いろいろ、選ぶ楽しみ 特選ケースファンギャラリー22」
★連載「最新自作計画」「自作初心者のための[よくある質問と回答]」「New PCパーツ コンプリートガイド」「激安パーツ万歳!」「髙橋敏也の改造バカ一台」「PCパーツ スペック&プライス」「全国Shopガイド」「DOS/V DataFile」

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(AKIBA PC Hotline!編集部)