第6世代Core CPUとIntel 100チップセットの強化点

多岐にわたる進化点　プラットフォームも一新

　第6世代のCoreプロセッサである「Skylake」は、CPUのマイクロアーキテクチャ（CPU内部の命令処理の仕組）が大きく変更されており、クロックあたりの性能や電力効率、内蔵GPUの性能機能など、多岐にわたって進化している。それとともに対応チップセットの機能も大きく進化しており、この新世代ではプラットフォーム全体として革新性が高い内容となっている。

第6世代
Coreシリーズ
（Skylake）

Intel
Z170

新ソケットを採用
CPUのソケット仕様は、LGA1151に。フットプリントは従来のLGA1150と同一で見た目も似ているが、物理的にも電気的にも互換性はない

バス帯域を大幅拡張
最大20レーンのPCI Express 3.0をサポートし、PCI ExpressストレージのRAIDにも対応。高性能デバイスの性能をより効果的に引き出せる

　メインメモリには、DDR4 SDRAMをサポートした。DDR3の後継としてより高速化しやすい仕様になっており、1年前のウルトラハイエンドのLGA2011-v3プラットフォームに続き、満を持してメインストリームへの導入となる。CPUコア、GPUコア性能の向上とともに内蔵GPU性能の汎用演算への活用が進んでいく中で、メインメモリ帯域の重要性も認知されてきている。CPU内部のメモリコントローラはDDR3Lもサポートしているが、対応マザーボードはほとんどがDDR4専用。市場も敏感に反応しており、リプレースはかなり早く進みそうだ。

　Skylake対応の「Intel 100シリーズチップセット」は、コンシューマ向けのハイエンドモデルであるIntel Z170が先行投入。前世代に比べて大きく機能が強化された。CPUとチップセットの接続バスの帯域が2倍になったほか、最大20レーンのPCI Express 3.0に対応。さらにUSB 3.0やSerial ATA 3.0（6Gbps）、PCI Expressストレージなどの構成を柔軟に選択して実装可能になった。

倍率ロックフリーのKモデルが先行投入

Core i7-6700K

Core i5-6600K

　今回、第6世代Coreプロセッサとして投入されたのは、Core i7-6700KとCore i5-6600Kの2モデル。両者とも末尾に「K」が付いていることから分かるように、CPU倍率の上限ロックを排除した倍率ロックフリーモデルだ。TDPは両者とも91Wで、バランス的には性能面に振っていることがうかがえる。

　第5世代（Broadwell）はモバイル向けから投入されたが、今回は一転してデスクトップ向け、しかもいわゆる「自作向けモデル」からの投入ということでインパクトは大きい。また、Skylakeではクロック供給の体系が変わり、倍率だけでなくベースクロックの変更もしやすくなっており、そういう面でも「自作向け」と言える。Intelの意図ははっきりとは分からないが、自作ユーザーは最新の技術動向や製品に積極的な傾向があるため、先行投入は理にかなった戦略と言える。

Intelの主なCPUラインナップ

　さて、Core i7-6700K、Core i5-6600Kのスペックだが、コア／スレッド数は従来どおり。前者はHyper-Threading（HT）に対応しており、8スレッドの同時実行が可能で、後者はHT非対応で4コア4スレッドだ。動作クロックも以前からほぼ据え置きで、Core i5-6600Kは定格／ Turbo Boost時最大ともCore i5-4690Kとまったく同じ。Core i7-6700KはCore i7-4790Kより最大クロックが200MHz低くなっている。内蔵GPUは「Intel HD Graphics 530」と1桁少ないナンバリングとなったが、こちらもスペックだけでは目立ったところがない。

　ただ、CPUコア、GPUコアの内部構造に加えて、キャッシュの構造なども変わっており、Skylakeの進化ポイントはこうしたスペック比較だけでは分からない部分にこそ存在する。次回からはその辺りを見ていこう。

CPUパッケージも一新
リテールパッケージは、従来のイメージから一新したデザインを採用した。CPUクーラーは同梱されず別売りとなったが、LGA1150用が使える

LGA1151は基板が激薄
LGA1151パッケージ（上）はサブストレート（基板）が非常に薄くなっており、着脱時に落としやすく注意が必要だ

[Text by 鈴木雅暢]