実測3GB/s超えのNVMe SSDをデモ、2.5インチ版で容量2TBを予定
今年中に登場予定のNVMe SSD「SR1020」の2TBモデル “高性能”といった点で最も注目できたのが今年末頃発売予定のNVMe対応SSD「SR1020」。
試作機はPCI Expressカード型だが、製品版は2.5インチ形状のSF8639コネクタ接続モデルになる予定で、シリーズの最大容量モデルは2TB。
ブースでは試作機のベンチマークを実演しており、転送速度は実測値で3,030~3,060MB/s前後を記録。PCIe 3.0×4レーン接続の速度を遺憾なく発揮する性能をアピールしていた。
なお、試作機の搭載コントローラはMarvell製88SS1093-BTB2で、NANDは東芝 TH58TEG9DDKBA8H、DRAMはMicron D9QLJ。
また、NVMe SSDはM.2でPCIe 3.0×1レーン接続タイプの「IM2P3738N」も展示されていた。実測値は128GBモデルのものが展示されており、リードは647MB/s・ライトは153MB/s。
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「SSD向けTLC NAND」本格普及でSSDは安くなる?TLC向けSSDコントローラと組み合わせたSSDが展示中
普及価格帯に投入されるモデルとしてTLC-NANDを採用したSSD「SP550」と「SP560」の展示も行われていた。
SP550はSilicon Motion製のコントローラを採用、SP560はMarvell製コントローラを採用している。性能に関しては2モデル間で差はないとのことで、ユーザーが好みのコントローラを選べるようにするためのラインナップだという。
サンプル品のSP560の基板には、工業向けSSDに搭載されているデータ保護用の回路「Power Lost Protection」用のコンデンサが実装されていたが、製品版には搭載されないとのこと。 TLC NANDは書き込み寿命がどの程度なのかがポイントになるが、「SSDの容量を問わず、毎日50GB程度のデータを書き込んでも5年は使えるように設計されている」としている。
搭載NANDは2モデルともにMicronまたはSK hynixのチップが搭載される予定。ADATAによると、SSDに使用できるグレードのTLC-NANDチップもTLC対応コントローラも最近流通しだしたそうだ。TLC NAND採用SSDの本格普及による値下がりにも期待したい。
製品の発売は8月頃の見込みで、当初は「MLC NAMD採用モデルより若干安い価格帯で投入予定」としている。
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なんと16GBのDDR4メモリが展示、一般向けでは初
メモリのエリアでは7月末に出荷開始を見込んでいるというDDR4メモリが複数展示されていた。
中でも注目できるのが通常タイプ(Unbuffered)で16GBのメモリ。16GBのメモリはRegistered DIMMなど、サーバー用メモリなどが流通するのみだったが、今後、一般的なマザーボードでも超大容量メモリ環境を構築可能になる日は近そうだ。
製品の型番はAD4U2133W16G15-Bで、価格等は検討中とのこと。16GB以下の容量のモデルも同時期に複数投入される見込みだ。
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「DDR4-4000動作」のOCメモリを展示、ゲーミングブランド「XPG」は炎のイメージに
ADATAのOC/ゲーミングブランド「XPG」製品のエリアでは、今後登場予定のDDR4-3400や、パッケージデザインが新しくなった同シリーズのメモリやSSDなどが展示されていた。
DDR4-3400メモリ「XPG Z2 DDR4 3400 2GB」は、メーカーがサンプル品X99チップセット環境でチェックしたところ、DDR4-4000で動作したという。なお、展示品のヒートシンクは青だが、3カラーが発売予定とのこと。ちなみにデザインは「アイアンマン」をイメージしたそうだ。
また、XPGシリーズはパッケージデザインなども一斉。これまではADATAのハチドリのマークなどが混在していたが、今後、XPGシリーズは炎をイメージしたデザインのものに統一されるという。出荷は順次とのことで、新パッケージのメモリやSSDが複数展示されていた。
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Type-C対応USBメモリや、Type-C - Type-A変換コネクタなど、USB Type-C関連製品を複数展示
SSDやメモリ以外の製品では、今後登場予定のモデルとして、USB Type-C対応機器の展示エリアが設けられていた。
USB Type-Cにそのまま挿せるUSBメモリや、今後需要が高まりそうなType-C - Type-A変換アダプタ、SSDやVGA出力アダプタ、USB Type-C - Mini Display Port変換アダプタなど、複数の製品が展示されていた。
コネクタが収納できる Type-C対応USBメモリ 【ADATAのUSB Type-C対応製品をどう思いますか?】
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見た目も大容量な32GB LRDIMM、氷で冷やしても壊れないSSDなど工業向けモデルも展示
表面だけでDRAMチップは36枚、裏面にもびっしり実装されているそう 同社のNano Coating Technologyのデモで、氷で冷やしても問題なく動作するとのこと SSDのデータ保護機能「Power Lost Protection」、サーバー向けモデルなどにはすでに実装されており、必須の機能とのこと Power Lost Protection機能対応のSSD基板 最後に、工業向けモデルのエリアで目立った製品を紹介しよう。
まず目を引いたのが容量32GBのDDR3L-LRDIMM。高さは通常のメモリの倍程度、DRAMチップの搭載数も異様に多い。表面だけで36枚のチップが搭載されており、裏面にもチップはフル実装されているとのこと。展示品は32GBだったが、さらに大容量の64GBモデルもラインナップされている。
SSD関連では、同社の基板コーティング技術「Nano Coating Technology」の高価を実証するための“氷冷”デモ、電源瞬断などの際にデータを保護する「Power Lost Protection」の紹介などが目を引いた。
Nano Coating Technologyは、基板の防滴防塵技術。このコーティングが施された製品は、結露がおきるような極端な環境下でも安定動作が可能とのことで、氷で直接SSDを冷却しながら動作させるデモが行われていた。
Power Lost Protection(PLP)は、突然の電源断時に、書き込み中のデータなどが失われるのを防ぐ技術。紹介されていたエリアに実機の展示はなかったが、TLC-NAND搭載SSDの項で紹介した「SP560」の試作機がPower Lost Protectionのテスト機も兼ねていたようで、PLP機能を実装した基板の様子を確認することができた。
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[制作協力:ADATA]