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Ryzen 9 3950Xの性能をより引き出すマザー「MSI MEG X570 UNIFY」、3万円台なのにハイエンドクラスの性能
“質”重視で高コスパに仕上げた1枚、DDR4-4000も余裕の動作 text by 坂本はじめ
2019年12月27日 06:01
MSIから登場した「MEG X570 UNIFY」は、RGB LEDなどの華美な装飾をあえて搭載せず、黒で統一されたカラーリングを採用する質実剛健なSocket AM4マザーボードだ。
装飾の面にかかるコストを最小限にしつつ、質の面にコスト集中することでハイエンドの性能を普及価格帯にもたらすことを狙ったモデルで、実売価格は税込で31,000円前後となっている。
基板デザインはハイエンドモデルとほぼ同じとのことで、黒で統一されたカラーリングは、PC内部パーツを黒で統一したいユーザーにとっても魅力的な一枚だろう。
今回は、MSIより借用したMEG X570 UNIFYにRyzen 9 3950Xを搭載して、その実力と魅力をチェックしてみた。
華美な装飾を省いた「黒い」Socket AM4マザーボード、質を重視した精悍な一枚
MSI MEG X570 UNIFYは、AMD X570チップセットを搭載するSocket AM4対応マザーボード。
フォームファクターはATXで、基板サイズは305×244mm。実売価格は3万円前半と、AMD X570チップセット搭載マザーボードとしては、ミドルレンジの価格帯に位置する製品だ。
価格的には中堅クラスの製品であるMEG X570 UNIFYだが、その設計はハイエンドマザーボードであるMSI MEG X570 ACEを踏襲しており、強力な電源回路や高クロックメモリに対応可能な配線設計を備えている。
ハイエンドクラスの設計を採用しながら中堅クラスの価格を実現できたのは、華美な装飾を排したコストパフォーマンス重視のデザインにある。MEG X570 UNIFYでは、イルミネーション用のRGB LEDやメモリスロットの金属補強を省略したり、M.2ヒートシンクをよりシンプルなものに変更するなどして手に取りやすい価格を実現している。
華美な装飾を排したとは言え、MEG X570 UNIFYのルックスは貧弱なものではない。ヒートシンクや基板、実装部品の大部分を黒で統一したその外観からは、樹脂パーツやLEDで美しく装飾されたマザーボードとはまた違った、精悍な美しさが感じられる。
今回のテストでも、黒を基調としたMEG X570 UNIFYのデザインコンセプトを踏まえて、LEDイルミネーション非搭載の黒いパーツを組み合わせてみた。
なお、マザーボード本体にはイルミネーション用LEDを搭載していないMEG X570 UNIFYだが、MSIのLEDイルミネーション機能であるMystic Lightには対応しており、RGB LED機器接続用のコネクタとして、5V RGBピンヘッダー(3ピン)を2系統、12V RGBピンヘッダー(4ピン)とCORSAIR製品向けピンヘッダーを各1系統ずつ備えている。MEG X570 UNIFYの黒で統一されたルックスをいかして、LEDイルミネーション搭載パーツを引き立たせるのも良いだろう。
Ryzen 9 3950Xの性能をより引き出せて冷える高性能VRMハイエンドマザーボードと同等の12+2+1フェーズ電源回路を搭載
ハイエンドマザーボードMEG X570 ACEの設計を踏襲したMEG X570 UNIFYにおいて、もっとも注目したいのがCPUに電力を供給するVRM(電源回路)だ。
MEG X570 UNIFYは、12+2+1フェーズ構成のVRMを備えており、PWMコントローラやMOSFETなどのコンポーネントにはInfineonのIR製品を採用している。これらの仕様やコンポーネントは、ベースとなったMEG X570 ACEと全く同じものだ。
一方で、LEDイルミネーション用のパーツやカバーを省略した分、VRM冷却用ヒートシンクの表面積はMEG X570 ACEのものより大型化している。チップセットクーラーと接続していたヒートパイプは省略されているが、VRM冷却に関してはベースのハイエンドモデルと同等以上であるとさえ言える。
Ryzen 9 3950Xに超高負荷時をかけても電源回路は50℃以下、かなり優秀な冷却性能
ハイエンドマザーボードと同等のVRMを備えたMEG X570 UNIFYは、12コアCPUと16コアCPUがラインナップされたRyzen 9を安心して使えるマザーボードだ。定格動作はもちろんのこと、電力リミッターを開放した状態での動作においても安定した電力供給を行える能力を備えている。
今回はその実力の一端をチェックするべく、第3世代Ryzen最上位モデルのRyzen 9 3950XをMEG X570 UNIFYに搭載。CPUに最大級の負荷を掛けた際にVRMの温度がどの程度まで上昇するのかを検証してみた。使用機材等は以下の通り。
この検証では、CPUをスペック通りに動作させた定格動作時と、電力・電流関連のリミッターを開放する「Precision Boost Overdrive」有効時に、CPUストレステストの「Prime 95 v29.8b5(Small FFTs)」を約20分間実行。その間の動作状況をモニタリングソフトの「HWiNFO v6.20」で取得する。
検証結果を紹介する前に、定格動作時とPBO有効時のリミッター関連の仕様について確認しておこう。
Ryzen 9 3950Xの定格動作では、CPUの電力リミッター「PPT」が142W、電流リミッター「TDC」が95A、瞬時最大電流リミッター「EDC」が140Aに設定されている。一方、MEG X570 UNIFYでPBOを有効にすると、これらのリミッターは「PPT＝500W、TDC＝210A、EDC＝260A」へと大幅に緩和される。
定格動作時のRyzen 9 3950Xはリミッターによって動作を制限されているが、Precision Boost Overdriveにより電力消費の制限を緩和すればパフォーマンスが向上する。実際、定格動作では「9,165」だったCINEBENCH R20のスコアはPBO有効時に「9,457」に上昇し、Prime95実行中のCPUクロックも3.43GHzから3.93GHzに向上している。
それでは検証の結果をみてみよう。まずは定格動作時のモニタリングデータから作成したグラフだ。
VRMのピーク温度は47℃。電力リミッターPPTの参照値、すなわちCPUの消費電力であるCPU PPTは116W前後で推移しており、CPU温度のピーク値は67℃だった。
CPUが100W以上の電力を消費している状況でありながら、VRMの温度が50℃以下に抑えられているのは、CPUクーラーの排気を活用しやすいバックパネル側に大型のヒートシンクを配置しているからこそだろう。
続いてPrecision Boost Overdrive有効時の結果だ。リミッターの制限から開放されたRyzen 9 3950XのCPU PPTは190～200Wへと大幅に増加しており、CPU温度も約90℃で推移している。
200Wクラスの電力供給はVRMにとっても楽な条件ではないはずだが、20分連続の高負荷状況でもVRM温度は最大62℃にとどまっている。CPUクーラーの排気で冷却されているとは言え、MEG X570 UNIFYのVRM冷却に関しては、相当に優秀であると言える結果だ。
プロファイルの適用だけでDDR4-4000メモリを動作可能ハイエンド譲りの高性能メモリ回路で高クロックメモリに対応
第3世代Ryzenは内部設計の変更により、内蔵メモリコントローラが従来よりも高クロックなDDR4メモリを動作させられるようになった。
このCPU側のメモリクロック耐性の向上は、結果としてSocket AM4マザーボードのメモリ周りの設計の良し悪しが、高クロックメモリの動作を左右する状況を作り出している。
そこのところ、先進的なAMD X570チップセット搭載マザーボードで、なおかつハイエンドクラスの設計を踏襲したMEG X570 UNIFYは、メモリ回路の設計にも強みがある。
データ信号のロスを抑えるMSI独自のメモリ回路設計「DDR4 Boost」に基づいて設計されたMEG X570 UNIFYでは、オーバークロックメモリの利用により「DDR4-4600+」に対応するとしている。定格外となるメモリクロックでの動作は、マザーボードだけでなくCPUやメモリ側の耐性や組み合わせにも左右されるのだが、ここまで高い数値をスペックに記載できるのはメモリ回路設計への相当な自信が伺える。
その実力を測るべく、今回はMicronのDDR4-4000対応メモリを使い、メモリモジュールに記録されている「XMP」を読み取って自動的に動作設定を行う「A-XMP」で、DDR4-4000動作が実現できるのかを試してみた。
結果としては、UEFIからA-XMPをオンにするだけで、あっさりDDR4-4000動作が可能だった。メモリ回路が弱いマザーボードの場合、ここまで高クロックだとそもそも動作しないことも多々あるので、回路設計は優秀だと言えるだろう。
なお、A-XMPの設定はUEFIメイン画面の左上に大きく表示されており、これをワンクリックで「ON」にするだけでXMP対応オーバークロックメモリの動作設定が完了する。メモリクロックやメモリタイミング、動作電圧などの設定項目を探して調整する必要もなく、簡単にDDR4-4000動作の高クロックメモリを安定して動作させられる手軽さは魅力的だ。
PCIe 4.0 SSDのRAID 0で10GB/s環境も構築可能PCIe 4.0対応SSDの速度を最大限引き出すM.2スロット
MEG X570 UNIFYは、PCIe 4.0 x4接続に対応したM.2スロットを3本搭載しており、すべてのスロットにSSD冷却用ヒートシンクが付属している。ヒートシンクはスロット毎に独立しているので、使用するSSDの仕様に応じて着脱が可能だ。
3本のM.2スロットのうち、CPUソケットに最も近い最上段のスロットがCPUに直結されており、残る2本はX570チップセット接続となっている。
今回は、MEG X570 UNIFYが備えるM.2スロットに、PCIe 4.0 SSDの「CFD販売 CSSD-M2B1TPG3VNF」を2枚搭載して、RAID 0ボリュームを構築した際のパフォーマンスを測定してみた。
テストにおいては、CPU接続のM.2スロットと、チップセット接続のM.2スロットに各1枚ずつPCIe 4.0 SSDを搭載し、AMDのRAID機能を使ってRAID 0ボリュームを構築。アロケーションユニットサイズを512KBに指定したNTFSでフォーマットし、ディスクベンチマークのCrystalDiskMarkを実行した。
結果として、PCIe 4.0 SSD2枚で構築したRAID0ボリュームは、リード10,000.62MB/s、ライト8,347.85MB/sを記録。シーケンシャルリードにおいて10GB/sの大台に到達した。
実際にRAID 0ボリュームを構築するかどうかはともかくとして、しっかり速度の出るM.2スロットと、PCIe 4.0 SSDの発熱に対応できるヒートシンクが無ければ実現できない結果であり、ストレージの性能と構成にこだわりたいユーザーにとっても魅力あるX570チップセット搭載マザーボードであると言えよう。
ハイエンドクラスの実力を秘めた質実剛健なX570マザーボード
MEG X570 UNIFYは、ハイエンドモデルの設計を踏襲しつつ華美な装飾を省略した、質実剛健なX570チップセット搭載マザーボードだ。装飾を省略したとはいえ、黒一色で統一された精悍なルックスには独特の魅力があり、必ずしもマイナスの要素ではない。
今回のテストでも紹介したように、ハイエンド譲りの電源回路やメモリ回路は優秀であり、3本のNVMe SSDを搭載できるM.2スロットなど、機能や性能面は多くのユーザーが満足できるハイレベルなものだ。これで実売価格は3万円台前半なのだから、性能重視のユーザーにとって素晴らしいコストパフォーマンスを実現していると言える。
特に、黒で統一された外観に魅力を感じたり、第3世代Ryzenのオーバークロックや高クロックメモリの利用に挑戦してみたいというユーザーにおすすめできるマザーボードなので、X570チップセット搭載マザーボードの購入を検討しているのであれば、選択肢に加えるべき一枚である。
[制作協力：MSI]
