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ASUSマザーボードのROG/ProArt/TUF Gaming/Primeってなにが違う？ 最新X870搭載モデルで性能検証を交えてチェック
5モデルをRyzen 9 9950Xでテスト text by 芹澤 正芳
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- ASUS
2024年9月30日 12:00
2024年9月30日、AMDの最新チップセット「AMD X870」シリーズを搭載したマザーボードが発売される。AMDの最新CPU「Ryzen 9000」シリーズで新しいマシンを組むために、このチップセットを待っていたという方も少なくないはずだ。
さて。マザーボードは、マザーボードメーカー一社のラインナップ中に、同じチップセットを搭載していながらブランド/シリーズが異なる製品が多数存在している。たとえば、ASUSであれば「ROG」、「ProArt」、「TUF Gaming」、「Prime」が代表的だ。このブランド/シリーズの違いは製品の機能性や性能に直結しており、正しく理解することが自分にとってベストのPCを作る近道となる。そこで今回は、この五つのブランド/シリーズのマザーボードにスポットを当て、X870シリーズ搭載モデルを使ってそれぞれの特徴の解説や性能比較を行っていく。
パワフル＆高性能のゲーミングブランド「ROG」
ASUSのゲーミングブランド「ROG」(Republic of Gamers)。ゲームをよりよく体験するための機能や性能にこだわり、ビデオカードやモニター、マウス、キーボードなど多岐に渡り展開している。マザーボードではハイエンドのCPUやビデオカードを安定して動作し続けられる強力な電源回路や冷却システム、豊富なオーバークロック機能、ゲーミングらしい力強さを感じるデザイン、高音質なサウンド機能などが特徴だ。
AMD用マザーのフラグシップ「ROG CROSSHAIR」
その中でもAMD用マザーボードのフラグシップに位置し、各世代で最上級の性能を詰め込んだのが「ROG CROSSHAIR」だ。
X870Eチップセットを搭載する最新の「ROG CROSSHAIR X870E HERO」では、18(CPU/110A SPS)+2(SoC/110A SPS)+2(その他/90A SPS)の計22フェーズという超強力な電源回路を採用。ハイエンドCPUでのオーバークロックも視野に入れた設計だ。そのためオーバークロック向けの機能も数多く揃えている。
大型の電源回路を冷却するため、ヒートシンクもかなりのサイズ。一部はバックパネルカバーと一体化したようなデザインになっており、ここにアドレサブルRGBのLEDが内蔵されている。見た目のインパクトも抜群だ。
M.2は5スロットあり、CPU直結のPCI Express Gen 5×3基、チップセット経由のGen 4×2基という構成だ。すべてにヒートシンクが搭載されており、CPUに一番近いスロットのヒートシンクは背が高い大型のものとなっている。
PCI ExpressスロットはGen 5対応のx16形状が2基。搭載するカードが1枚ならx16動作、2スロット使う場合はレーン分割によって両方がx8動作に、さらに「M.2_3」と印字されたM.2スロットを使っている場合は、x8動作とx4動作に。「M.2_2」と「M.2_3」のM.2スロットを両方使う場合は、CPUから遠い側にある2スロット目のPCI Expressスロットは使用不可になる。ちょっと挙動が複雑なので注意しておきたい。
ちなみに、Ryzen 8000シリーズを搭載した場合は、M.2_2、M.2_3のM.2スロットは使用できず、M.2_1スロットはGen 4動作になる。このほか、サーバー用ではないのにSlimSASコネクター(Gen 4 x4接続)を1基備えているのが非常にめずらしい。
このほか、PCケースのUSBポート用ピンヘッダーとして、USB 3.2 Gen 2x2が2ポート分(Type-C、20Gbps、1ポートは60W PD/QC4+サポート)、USB 3.2 Gen 1が4ポート分(5Gbps)、USB 2.0が4ポート分を用意。
メモリスロットは4基あり、最大192GBまで搭載可能。Ryzen 9000シリーズはDDR5-8200、Ryzen 8000シリーズはDDR5-8600、Ryzen 7000シリーズはDDR5-8000までサポート。ワイヤレス機能はWi-Fi 7(6.5Gbps)とBluetooth 5.4に対応している。
ROGの中核「ROG STRIX」
ROGのマザーボードで中心的存在なのが「ROG STRIX」だ。ハイエンド環境も安心のスペックと必要十分の装備でゲーマーはもちろん、幅広いユーザーに支持されている定番モデル。ブラック基調の「F GAMING」、ホワイト基調の「A GAMING」、Mini-ITXサイズの「I GAMING」などラインナップが豊富なのも特徴となっている。
X870チップセット搭載の「ROG STRIX X870-F GAMING WIFI」は16+2+2フェーズの電源回路を採用。CPU向けの16フェーズと内蔵GPU向けの2フェーズは110AとRyzen 9 9950Xなど上位CPUの大電力にも余裕で対応できる規模だ。
ROG CROSSHAIRと同様に電源回路のヒートシンクは大型だが、バックパネルカバーを含めたデザインはまったく別物。やや丸みを帯びたバックパネルカバーにあるROGマークは、アドレサブルRGB LEDで発光する。
M.2は4スロットあり、CPU直結のPCI Express Gen 5×2基、チップセット経由のGen 4×2基で、すべてにヒートシンクを搭載。CPUに一番近いスロットのヒートシンクはROG CROSSHAIRのものと同様に大型だが、デザインはだいぶ異なる。
PCI ExpressスロットはGen 5対応のx16とGen 4対応のx4(x16形状)が用意されている。なお、「M.2_2」と印字されたM.2スロットを使う場合は、x16スロットはx8動作に、「M.2_3」のM.2スロットを使う場合はPCI Express x4スロットは無効になる。複数のSSDやカードを搭載したい場合は注意したい。Ryzen 8000シリーズを搭載した場合は、M.2_2のM.2スロットは使用できず、M.2_1スロットはGen 4動作になる。
このほか、PCケースのUSBポート用ピンヘッダーとして、USB 3.2 Gen 2x2が1ポート分(Type-C、20Gbps)、USB 3.2 Gen 1が4ポート分(5Gbps)、USB 2.0が4ポート分を用意。
メモリスロットは4基あり、最大192GBまで搭載可能。Ryzen 9000/8000/7000シリーズともDDR5-8000までサポート。ワイヤレス機能はWi-Fi 7(6.5Gbps)とBluetooth 5.4に対応している。
クリエイター向けの堅実な設計と機能「ProArt」
3Dレンダリングやアニメーション制作、動画編集などコンテンツクリエイターに最適なパフォーマンスを出せるように設計されているのが「ProArt」ブランドだ。製品ラインナップはマザーボードやビデオカードなどのPCパーツから、ノートPCや液晶モニターなどまで多岐にわたる。
デザインやコンセプトの統一感のあるトータルソリューション展開、プロの仕事に耐えうる製品設計・開発や過酷なテストなど、品質、安定性、互換性を重視しているのが最大の特徴だ。LEDなどの装飾のないシンプルなデザインもポイントと言える。
X870Eチップセット搭載の「ProArt X870E-CREATOR WIFI」は、16(CPU/80A SPS)+2(SoC/80A SPS)+2(MISC/80A DrMOS)の計20フェーズと大規模な電源回路を備えており、16コア32スレッドのRyzen 9 9950Xを高負荷で動作させる際にも安定して電力を供給できるようになっている。
電源回路部のヒートシンクが大型なのは本機も同様だが、マザーボード全体のデザインは、ROGやTUF Gamingなどとは一線を画すもの。LEDによるライティングはなく、シックにまとめられたルックスが特徴的だ。
M.2は4スロットあり、CPU直結のPCI Express Gen 5×2基、チップセット経由のGen 4×2基という構成で、すべてにヒートシンクを搭載する。CPUに近いスロットのヒートシンクは、ROGと同様に大型のもの。シーケンシャル1万MB/sを超える超高速SSDをマザーのヒートシンクを活かして取り付けるならここがオススメだ。
PCI ExpressスロットはGen 5対応のx16が2基、Gen 4対応のx4(x16形状)が1基用意されている。Gen 5のx16スロットを両方使う場合はレーン分割によってx8動作になり、「M.2_2」と印字されたM.2スロットはCPUから遠い側のx16スロットと帯域をシェアする仕様だ。
ROGの2枚やTUF Gamingよりもスロット数が多いこともあり、2基のx16スロットの間隔が1スロット分狭い。PCI Express拡張カードを複数枚取り付ける場合は、ビデオカードには厚みを抑えた設計のProArtブランドのビデオカードを使うとほかのカードとの干渉を防げる。
ProArtならではと言えるのが、バックパネルにDisplayPort入力を備え、外部ビデオカードの映像をUSB 4(Type-C)から出力できること。液晶タブレットなど、Type-Cで接続するタイプのデバイスを使いやすくなっている。
このほか、PCケースのUSBポート用ピンヘッダーとして、USB 3.2 Gen 2x2が1ポート分(Type-C、20Gbps、30W PD/QC4+サポート)、USB 3.2 Gen 1が4ポート分(5Gbps)、USB 2.0が6ポート分を用意。
メモリスロットは4基あり、最大192GBまで搭載可能。Ryzen 9000/8000/7000シリーズともDDR5-8000までサポート。ワイヤレス機能はWi-Fi 7(6.5Gbps)とBluetooth 5.4に対応している。
高耐久パーツで良コスパの「TUF Gaming」
耐久性の高い部品と必要十分な機能を備え、手頃な価格ながら堅実なパフォーマンスを発揮するブランドとして人気なのが「TUF Gaming」だ。シンプルで質実剛健なデザインも特徴となっている。microATXサイズを数多くラインナップしているのもポイントだ。
X870チップセットを搭載する最新モデルの「TUF GAMING X870-PLUS WIFI」は、16(CPU/80A SPS)+2(SoC/80A SPS)+2(MISC/80A DrMOS)の計20フェーズの電源回路を搭載。前世代のTUF GAMING X670E-PLUSが14+2フェーズの70A SPSだったので、さらに強化されている。
全体のデザインは歴代TUF Gamingマザーと同様に“武骨”や“質実剛健”と表現するのがふさわしいものだ。電源回路の大型ヒートシンクの一部を覆うバックパネルカバーやチップセットヒートシンクにあしらわれた“TUF”のロゴやマークが目を引く。
M.2は4スロットあり、CPU直結のPCI Express Gen 5×2基、チップセット経由のGen 4×2基という構成で、ヒートシンクは3基分に用意されている。
PCI ExpressスロットはGen 5対応のx16が1基、Gen 4対応のx4(x16形状)が1基用意されている。「M.2_2」と印字されたM.2スロットを利用するとx16スロットはx8動作に、「M.2_4」と印字されたM.2スロットを利用するとx4スロットは無効化されるので注意したい。
このほか、PCケースのUSBポート用ピンヘッダーとして、USB 3.2 Gen 2x2が1ポート分(Type-C、20Gbps、30W PD)、USB 3.2 Gen 1が2ポート分(5Gbps)、USB 2.0が4ポート分を用意。
メモリスロットは4基あり、最大192GBまで搭載可能。Ryzen 9000/8000/7000シリーズともDDR5-8000までサポート。ワイヤレス機能はWi-Fi 7(2.9Gbps)とBluetooth 5.4に対応している。
必要な機能をキッチリ揃えたメインストリームの「PRIME」
各世代のCPUパフォーマンスをしっかりと引き出す堅牢な電源回路を備えながら、手頃な価格を実現するスタンダードな定番シリーズとして定着しているのが「PRIME」だ。黒の基板にシルバーのパーツを組み合わせたツートンカラーが印象的と言える。microATXサイズの低価格モデルが多いのもポイントだ。
X870チップセット搭載の「PRIME X870-P WIFI-CSM」は14(CPU/80A SPS)+2(SoC/80A SPS)+1(MISC/80A DrMOS)の計17フェーズの電源回路を搭載。前世代のPRIME X670-P-CSMは12+2フェーズの60A DrMOSだったので、かなり強化されているのが分かる。
電源回路のヒートシンクの一部はバックパネルカバーと一体化。価格重視の製品とは言え、計17フェーズの電源回路をしっかり冷やせる大型のものだ。シルバーを多用したデザインが特徴的で、これまでの4枚とは雰囲気がかなり異なる。
M.2は4スロットあり、CPU直結のPCI Express Gen 5×1基、チップセット経由のGen 4×2基、Gen 3×1基という構成で、ヒートシンクは2基に搭載されている。
PCI ExpressスロットはGen 5対応のx16を1基、Gen 4対応のx1(x16形状)を3基用意。「M.2_2」と印字されたM.2スロットを利用するとCPUに一番近いx1スロットが無効、「M.2_3」のM.2スロットを利用すると2本目と3本目のx1スロットが無効になる。また、「M.2_4」のM.2スロットを利用するとSerial ATAポートが無効になるので、複数のストレージやカードを利用する場合は動作に注意が必要だ。
このほか、PCケースのUSBポート用ピンヘッダーとして、USB 3.2 Gen 2が1ポート分(Type-C、10Gbps)、USB 3.2 Gen 1が2ポート分(5Gbps)、USB 2.0が4ポート分を用意。
メモリスロットは4基あり、最大192GBまで搭載可能。Ryzen 9000/8000/7000シリーズともDDR5-8000までサポート。ワイヤレス機能はWi-Fi 7(2.9Gbps)とBluetooth 5.4に対応している。
より便利になった「Q-Design」に注目
ASUSは、自作PCの組み立てやすさにも配慮した設計や構造の採用にも積極的。マザーボードではこれまでにもパーツの着脱をより簡単にする「Q-Design」を採用しているが、X870チップセット搭載の最新マザーボードはさらに利便性が高められている。
特に注目したいのが、ROG CROSSHAIR X870E HERO、ROG STRIX X870-F GAMING WIFI、ProArt X870E-CREATOR WIFIに採用されている「PCIe Slot Q-Release Slim」だ。これは、ビデオカードをブラケット側にちょっと傾けるだけでロックを解除できるというもの。大型のビデオカードはスロットにある固定フックを外すのに苦労するが、この機構によりカードの取り外しは非常に簡単になった。
M.2スロット関連では、M.2 SSDを押し込むだけで固定できる新型の「M.2 Q-Latch」やヒートシンクをワンタッチで外せる「M.2 Q-Release」、留め具をスライドさせて複数サイズのM.2 SSDに対応できる「M.2 Q-Slide」が搭載されている。
なお、TUF GAMING X870-PLUS WIFIとPRIME X870-P WIFI-CSMはボタンでビデオカードのロックを解除できる「PCIe Slot Q-Release」を採用する。
さらに、今回紹介した5モデル共通で便利と感じたのが、UEFIメニューで視覚的にパーツの接続状況が確認できる「BIOS Q-Dashboard」だ。マザーボードのコネクター類の位置を確かめるのにも役立つ機能。ぜひ一度チェックしてみてほしい。
すべてのモデルがRyzen 9 9950Xの性能をしっかり引き出す！
最後に今回紹介してきたX870シリーズ搭載の5モデルで実際に性能チェックをしてみたい。CPUにはRyzen 9000シリーズで最上位のRyzen 9 9950X(16コア32スレッド)を用意した。
基本的にはすべてマザーボードのデフォルト設定してテストしているが、この場合の動作は、定格のTDP170W/PPT200W/TDC160A/EDC225A/Tj95℃となった。電力リミットであるPPTが200Wに達するが、それでどこまで安定動作するか、電源回路であるVRMの温度がどうなるのかに注目したい。
また、オーバークロックでの動作を視野にいれた「ROG CROSSHAIR X870E HERO」のみ、自動オーバークロック機能の「PBO」(Precision Boost Overdrive)を有効にした場合の結果も掲載する。検証環境は以下のとおりだ。テストはバラック状態で実行している。
| CPU | AMD Ryzen 9 9950X(16コア32スレッド) |
| メモリ | DDR5-5600 32GB (PC5-44800 DDR5 SDRAM 16GB×2) |
| ビデオカード | NVIDIA GeForce RTX 4080 SUPER Founders Edition |
| システムSSD | M.2 NVMe SSD 2TB (PCI Express 5.0 x4、2TB) |
| CPUクーラー | 簡易水冷クーラー(36cmクラス) |
| 電源 | 1,000W(80PLUS Gold) |
| OS | Windows 11 Pro(23H2) |
まずは、Cinebench 2024のMulti Coreを10分間動作させたときのスコアをチェックしてみよう。全コアをフルに動作し続ける過酷なベンチマークだ。
PBOの有効にすると、TDP170W/PPT1000W/TDC1000A/EDC1000A/Tj95℃という事実上電力リミットは無制限の設定になり、CPU温度リミットの95℃まではクロックが伸びるので、当然スコアはトップになる。しかし、全体を見てもスコアの差はごくわずか。どのマザーボードを使ってもRyzen 9 9950Xのパフォーマンスをしっかり引き出せると言える。
では、CPUクロックとVRM温度の推移はどうだろうか。同じくCinebench 2024のMulti Coreを10分間動作させたときの推移を「HWiNFO Pro」で測定した。
CPUクロックはPBOを有効にすると5.25GHz前後で動作と自動オーバークロック効果でちょっと高くなるが、それ以外は5.15GHz前後で推移とほとんど変わらない。たまに大きく落ちているのは、テストの処理と処理のアイドリング時間だ。
VRM温度は最大でも55℃程度とどのマザーボードでもまったく問題ないが、注目はROG CROSSHAIR X870E HEROだろう。さすがフラグシップモデルだけにPBOを有効にして、よりVRMに負荷がかかる状況になってもほかの4モデルより温度が低い。大規模電源回路による負荷分散の威力とヒートシンクの冷却力の高さがよく分かる結果だ。
最後に、M.2 SSDヒートシンクをチェックしておこう。今回は、PCI Express Gen 5対応のMicron Crucial T700に対して、TxBENCHを使って5分間連続で書き込みを実行した場合の平均と最大温度を計測してみた。SSDはすべてマザーボードのCPUソケットの一番近くにあるGen 5対応M.2スロットに装着している。計測には同じく「HWiNFO Pro」を使用した。室温は26℃だ。
ROG CROSSHAIR X870E HERO、ROG STRIX X870-F GAMING WIFI、ProArt X870E-CREATORは WIFIは1基目のM.2スロットに分厚いヒートシンクを搭載しているだけあり、バラック状態のエアフローが弱い環境でもまったく問題ない温度で動作している。TUF GAMING X870-PLUS WIFIとPRIME X870-P WIFI-CSMは薄型のヒートシンクなので、Gen 5 SSDを運用するなら、もう少し大きめのヒートシンクに交換するか、直接ファンで風を当てるなどエアフローを高める工夫をしたほうがよいだろう。
どのマザーボードでもCPU動作は超安定。機能や拡張性で選ぼう
今回発売されるX870マザーボードは、どのモデルも前世代より電源まわりが強化されていることもあり、現在最上位のRyzen 9 9950Xをフル回転させてもまったく問題なく安定して動作していた。
そうなると選択のポイントは、PCI ExpressスロットやM.2スロットの数、ヒートシンクの規模、USBポートの速度や数になるだろう。この部分はモデルによって、かなり異なってくる。デザインの方向性もモデル/シリーズによって特色がある。CPU動作の不安がないだけに、予算と目的に合わせてじっくりと選んでほしい。
