3シリーズはTDP値半減、社長は「Core 2 Quadで自作を」

	【 2007年6月9日号】
	3シリーズはTDP値半減、社長は「Core 2 Quadで自作を」

　「Intel in AKIBA 2007」の4日目となる10日(日)は、3シリーズ（P33/G35）チップセット搭載マザーボードのプレゼンが行われ、先週に続いて吉田和正社長が飛び入りで出演するハプニングがあった。

　3シリーズチップセット搭載のIntel純正マザーボードを解説したのは、インテルリセラー・チャネル・オペレーションの小澤俊行氏。DP35DP（P35/ATX）、DG33TL（G33/microATX）、DG333FB（G33/ATX）、DG33BU（G33/microATX）の全4モデルに関する機能面を一通り紹介し、各社から大量にリリースされた3シリーズ搭載マザーボードの中でもIntel純正品を選ぶ理由として、純正の安心感、他社にない3年保証やダウンロードサポートの充実、デフラグツールやセキュリティソフトなどの同梱といった機能面の充実を挙げた。

　また、「Intel in AKIBA 2007」の会場で入場者に良く聞かれた質問として、マザーボードの開発コードネームと発熱量についても解説を行った。

　まず、マザーボードに付けられたBuffalo CreekやFrosburgといった開発コードネームについては、カナダ南部やアメリカ北部にある市の名前で開発担当者がそれぞれ付けたものという。

　発熱量については、このイベントで“神様”こと天野伸彦氏が3シリーズチップセットの発熱量が下がっていることに注目してほしいと発言していたとおり、前のチップセットよりも半分近くに大きく下がっていると解説した。具体的には、G965ではTDP 28W / Idle 13Wだったものが、G33ではTDP 14.5W / Idle 5.75Wへと約50%下がっているとした。

　ただし、これはグラフィックス統合型チップセットで比較した場合であり、データシートをもとに非統合型で比較すると、P965はTDP 19W / Idle 9.3W、P35はTDP 16W / Idle 5.9Wとなり、20%前後の低下ということになる。

　このステージ開始直後には、先週に続いてIntel吉田和正社長が飛び入り参加するハプニングもあった。「小澤さんの前座で登場しました」とまず挨拶すると、メーカー製PCではなかなか手に入らないCore 2 Quad搭載PCを自作することを勧め、自らも3台目になるというCore 2 Quadの自作PCにチャレンジする予定で、そのために購入してきたというキューブ系PCケースを見せるシーンもあった。

　「Intel in AKIBA 2007」は次の週末となる16日(土)と17日(日)が最後となり、最終日はライター高橋敏也氏の出演するステージ（13:30～15:15）が用意されている。

□インテル Core 2 Quadプロセッサキャンペーンサイト
http://www.info-event.jp/intel/cp/
□Intel G33/P35 Express Chipset Thermal and Mechanical Design Guidelines
http://download.intel.com/design/chipsets/designex/31696801.pdf
□Intel 965 Express Chipset Family Thermal and Mechanical Design Guidelines
http://download.intel.com/design/chipsets/designex/31305503.pdf
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　（Intel DP3シリーズ）

　（Intel DG3シリーズ）

[撮影協力:インテル]

※特記無き価格データは税込み価格（税率=5％）です。

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