Thermaltakeの新製品を紹介するイベント「サーマルキャンプ2007 秋葉原」が21日(土)にCAFE SOLARE Linux Cafe秋葉原店(ブロックD2-[e2])で開催された。未発売の製品を会場に多数並べてデモなどを行ったほか、IntelとAMDによるCPUのプレゼンテーションも行われた。
ステージでは、まずThermaltake CEOのKenny Lin氏が登場し「Principle of Heat Pioe」と題し、同社のヒートパイプへのこだわりをアピールした。どのクーラーパーツメーカーも今ではヒートパイプを利用しているが、同社は性能の高さからパウダーをパイプ内に使ったシンタード・パウダー・ヒートパイプを製品に採用、また、ヒートパイプの曲げ方についてもL字よりU字にした方が37%効率が高くなるとし、最新のCPUクーラーV1でその技術が活かされているとした。
“兄貴”こと日本AMD土居憲太郎氏は従来通り、クアッドコアを含む最新CPUロードマップなどを紹介した。ロードマップ解説に特に目新しい点はなかったが、クーラーとケースのメーカーが実施しているイベントということで、会場にも展示されていた低消費電力のAthlon X2とThermaltake製Mini-DTXケースによる小型PCやリビングPCなどを紹介し、低消費電力PCと小型ケースの組み合わせは自作PCの幅を広げるソリューションだとした。また、8コアCPUプラットフォームのFASN8のデモに関しては、「前からアナウンスしているとおり夏の暑いうちにやります」と宣言し、社内ラボですでに実際に動作している証明として同氏が携帯電話で撮影したという10秒間の動画も紹介された。
“神様”ことIntel天野伸彦氏は、Core 2シリーズの消費電力に重点を置いて解説した。45nmプロセスの次期CPUもTDPは現行デュアルコアの65Wになること、クアッドコアが当初の130Wから105W、そして95Wへと順調に下がること、エントリーラスで35Wのモデルが用意されていること、Core 2 Duo E6x50など新しいデュアルコアCPUはアイドル時のTDPが12Wから8Wへと下がっていること、チップセットのTDPも従来から大きく引き下げられていること、Mt.JadeなどPCの小型化ソリューションに積極的に取り組んでいることなどをアピールした。最後に「ゴメンを1個」として、7月下旬に予定されていたIntel Matrix Storage Manager RAID/AHCI Software 7.6について、予定されていたeSATAのポートマルチプライヤー対応が間に合わなかったことをあきらかにしている。
また、Thermaltake新製品紹介では、ビデオカード用クーラーとして2つのファンと円状ヒートパイプをセットにした「DuOrb」(9月発売予定、5,000円台前半)、Socket AM2向けに設計された直径68mmの小型CPUクーラー「BluOrb Mini」(9月発売、3,000円前後)、タッチスクリーン液晶搭載モデル含むリモコン付きHTPC向けケース「DHシリーズ」(10月発売、価格未定)、水冷キット一体型のハイエンドタワー型ケース「SwordM」(10月発売、70,000円台後半)などが紹介された。
主な展示品
■Socket AM2用CPUクーラー「BlueOrb Mini」(近日発売予定、予価3千円前後)
■DTXケース(発売時期未定)
■小型PC(発売時期未定)
■RAID対応HDDケース(発売時期未定)
□Thermaltakeサーマルキャンプ(日本サーマルティク)
http://www.thermaltake.co.jp/news/news_ThermalCamp20070721.asp
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| (Thermaltake製品) |
[撮影協力:日本サーマルティク]