ケース背面に設置するヒートシンク付きマザーが発売

	【 2007年8月25日号】
	ケース背面に設置するヒートシンク付きマザーが発売

　チップセットまたはVRMの冷却効果をアップできる大型フィンが付属したIntel P35 Express/ICH9Rチップセット搭載LGA775マザーボード「LANPARTY UT P35-T2R」がDFIから登場した。実売価格は36,000円前後（詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと）。

　LANPARTY UT P35-T2Rの特徴は、製品に同梱されている大型の冷却フィン「Transpiper Heat Sink」。多層フィンを2本のヒートパイプで貫いたもので、マザーボード上にあらかじめ装着されているサウスブリッジクーラーや、VRMクーラーに接続して冷却効果を向上させることができる。特にVRMに接続した場合がユニークで、この際は放熱部がケース背面に飛び出し、電源の排熱でフィンを冷却することになる。また、この場合はVRMとCPUの間に薄い銅板を渡すようマニュアルに記載されており、CPUの排熱をPCケース外で行うこともできるようだ。

　なお、手順では、VRMクーラーに接続する場合は、事前にVRMクーラーとCPUに付属の銅製プレートを装着する必要があるとされている。このプレートは、CPUとCPUクーラーの間に挟み込むという一風変わったもの。装着後は、1枚のプレートでVRMクーラーとCPUが言わば橋渡しされる格好になるため、CPUの冷却もフィンで賄えるようだ。また、サウスブリッジクーラーに接続する場合、フィンが干渉するために一部の拡張スロットが使用できなくなるとされている点も要注意だろう。

　スロット数はPCI Express x16×3（それぞれx16モード、x4またはx1モード、x1モードで動作）、PCI Express x1×1、PCI×3、DIMM×4（DDR2 667/800、最大8GB）。主な搭載機能は、Gigabit Ethernet（2ポート）、Serial ATA（8ポート、RAID 0/1/0+1/5対応）、パラレルATA（1ポート、Ultra ATA/100）、IEEE 1394、8チャネルサウンド。サウンド機能は、PCケースの拡張スロットに装着する外部モジュール「Bernstein audio module」で提供される。

□LANPARTY UT P35-T2R（DFI）
http://jp.dfi.com.tw/Product/xx_product_spec_details_r_jp.jsp?PRODUCT_ID=5497&CATEGORY_TYPE=LP&SITE=JP

　（DFI LANPARTY UT P35-T2R）

[撮影協力:ツクモパソコン本店II]

※特記無き価格データは税込み価格（税率=5％）です。

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