最大の特徴は、同梱されている大型の追加用冷却フィン「Transpiper Heat Sink」。これは多層フィンを2本のヒートパイプで貫いたもので、サウスブリッジクーラーや、VRMクーラーに接続して冷却効果を向上できる、というもの。

　特にVRMに接続した場合がユニークで、この際は放熱部がケース背面に飛び出し、電源の排熱でフィンを冷却することになる。また、この場合はVRMとCPUの間に薄い銅板を渡すようマニュアルに記載されており、CPUの排熱をPCケース外で行うこともできると想像される。

　サウスブリッジクーラーに接続した場合はフィンをPCケースの内部に設置するかたちになり、一部の拡張スロットが使用できなくなるので要注意。

　スロット数はPCI Express x16×3（それぞれx16モード、x4またはx1モード、x1モードで動作）、PCI Express x1×1、PCI×3、DIMM×4（DDR2 667/800、最大8GB）。主な搭載機能は、Gigabit Ethernet（2ポート）、Serial ATA（8ポート、RAID 0/1/0+1/5対応）、パラレルATA（1ポート、Ultra ATA/100）、IEEE 1394、8チャネルサウンド。サウンド機能は、PCケースの拡張スロットに装着する外部モジュール「Bernstein audio module」で提供される。

[撮影協力:ツクモパソコン本店IIとパソコンショップ アーク]

　G31は、3シリーズチップセットの下位モデルにあたるVGA内蔵チップセット。最大の特徴はサウスブリッジチップがICH7とされている点で、ICH9を利用する他の3シリーズチップセットと違い、チップセット内蔵のパラレルIDEを利用できる。反面、FSB 1,333MHzをサポートしておらず、この点でも3シリーズチップセットとしては異色の存在となっている。対応FSBは1,066MHz/800MHzで、対応メモリはDDR2 800。内蔵VGAコアはG33/Q35/Q33などと同じGMA3100。

　今回のマザーボードは、このG31を採用しつつも独自にFSB 1,333MHzサポートをうたう製品。サウスブリッジチップはICH7を採用しており、当然パラレルIDEも搭載している。主なオンボードデバイスはVGA、6chサウンド、LANで、搭載拡張スロットはPCI Express x16×1とPCI Express x1×1、PCI×2。メモリスロットはデュアルチャネルのDDR2 DIMM×2スロット。

□G31 Express Chipset（Intel）
http://www.intel.com/products/chipsets/G31/index.htm

[撮影協力:ドスパラ秋葉原本店]

　搭載するサウスブリッジチップはやはりICH7で、ICH7ベースのパラレルIDEも搭載している。主なオンボードデバイスはVGA、8chサウンド、1000Base-T LANなどで、拡張スロットはPCI Express x16×1とPCI Express x4×1、PCI×2を搭載している。

　G31チップセットの公式仕様ではFSB 1,333MHzはサポート外だが、先行するECS製品同様、この製品もマザーボード独自サポートという形でFSB 1,333MHzをサポートしている。

□G31 Express Chipset（Intel）
http://www.intel.com/products/chipsets/G31/index.htm

[撮影協力:ツクモパソコン本店IIとドスパラ秋葉原本店とTSUKUMO eX.]

　P31はP35の下位に位置するチップセットで、FSB 1,333MHzに対応しないことや組となるサウスブリッジチップがICH9からICH7に変更されていることなどが主な違い。

　今回発売された製品もサウスブリッジにICH7を採用しているが、マザーボード独自の対応としてFSB 1,333MHzもサポートしている。主なオンボードデバイスは8chサウンド、1000Base-T LANなどで、搭載している拡張スロットはPCI Express x16×1とPCI Express x1×3、PCI×3など。メモリスロットはDDR2 DIMM4。

□P31 Express Chipset
http://www.intel.com/products/chipsets/P31/index.htm

[撮影協力:BLESS 秋葉原本店とTSUKUMO eX.]

　主なオンボードデバイスはVGA、サウンド、1000Base-T LANなど。

[撮影協力:パソコンショップ アーク]