カードのたわみを防ぐぶ厚い金属バックプレートを備える。基板との間には熱伝導率を高めるサーマルパッドが配置されており、冷却力の向上にも一役買っている

カードのたわみを防ぐぶ厚い金属バックプレートを備える。基板との間には熱伝導率を高めるサーマルパッドが配置されており、冷却力の向上にも一役買っている