ヒートパイプを備える大型のヒートシンクを採用。ヒートシンクを支えるプレート部のメモリや電源回路部分にはサーマルパッドが貼られている

ヒートパイプを備える大型のヒートシンクを採用。ヒートシンクを支えるプレート部のメモリや電源回路部分にはサーマルパッドが貼られている